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公开(公告)号：CN1963940A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610164932.5
申请日：2006-12-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种能减小抗震移动硬盘质量和体积结构，属于机械结构设计领域。主要包括有移动硬盘盒上盖(15)、移动硬盘盒下体(14)、硬盘体(4)。上盖(15)和下体(14)固定连接，硬盘体(4)设置在二者围成的内部空间内。在硬盘体(4)和上盖(15)及硬盘体(4)和下体(14)之间设置有减震装置(7)。在固定有减震装置(7)的上盖(15)和下体(14)上、与减震装置(7)相对应的位置均设置有凸起壳17，其大小、形状与减震装置(7)相同，将减震装置(7)设置在该凸起壳17内。本发明不仅可缩小抗震移动硬盘的体积，减小质量，从而使移动硬盘便于携带，而且增加震移动硬盘减震的稳定性，提高减震效率。
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公开(公告)号：CN1851270A
公开(公告)日：2006-10-25
申请号：CN200610012081.2
申请日：2006-06-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: F04C2/14
Abstract: 本发明涉及一种压电式螺杆泵，属于流体机械领域。本装置主要包括有主动螺杆(1)、泵体(4)、驱动装置(5)。驱动装置(5)包括有驱动转子(7)、驱动定子(9)、摩擦环(8)、压电陶瓷环(10)。驱动转子(7)与主动螺杆(1)固定连接，压电陶瓷环(10)与驱动定子(9)固定为一体，摩擦环(8)与驱动转子(7)固定为一体，驱动定子(9)与驱动转子(7)之间有摩擦环(8)，驱动转子(7)带动主动螺杆(1)转动，驱动定子(9)与驱动箱盖(6)固定连接。驱动装置(5)设置在驱动箱盖(6)、泵体(4)之间的空间内；主动螺杆(10)通过轴承(12)固定于驱动箱盖(6)。本装置具有小型化、集成化、响应快、不产生电磁波干扰的优点。
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公开(公告)号：CN1944037A
公开(公告)日：2007-04-11
申请号：CN200610114074.3
申请日：2006-10-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。将两个相互配合形成球形的类“8”字硅胶片用冷固性粘接剂粘贴在内衬模具球形部分，两个硅胶片相互接触部分涂有热固性粘接剂，内衬模具球形部分是由用形状记忆合金制作的合金条(10)组成的，合金条(10)在常温时为球形，在加热后变形成长条形。将硅胶片和内衬模具整体加热，当整体温度升高到热固性粘接剂粘结需要的温度，合金条(10)产生记忆变形使内衬模具变为条形，内衬模具可从微气囊顶部的圆孔退出。内衬模具退出后用一块加热后的热硅胶(13)将微气囊顶端圆孔封闭，即可成为微气囊成品(14)。本发明可实现对微气囊形状、几何尺寸的控制，还可保证其壁厚均匀，降低废品率。
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公开(公告)号：CN1931560A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610113507.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。本方法中的上模(2)和下模(4)闭合时，在整个模体内部形成一空腔及一个与空腔连通的气针通道。加工方法：将上模(2)和下模(4)分开，将气针(1)从气针通道伸入上模(2)和下模(4)组成的空腔，再利用送料钳(3)将热硅胶(5)从另一侧送入该空腔，并同时将气针(1)刺入热硅胶(5)内。然后闭合上模(2)和下模(4)，同时将送料钳(3)从模具体中退出，通过气针(1)向热硅胶(5)内充气，使热硅胶(5)内部充满气体后，将气针(1)从圆形通道内退出模具体。最后将热硅胶(5)冷却后即可形成微气囊。本发明可实现对微气囊几何尺寸的初步控制，有效地降低废品率。
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公开(公告)号：CN100536019C
公开(公告)日：2009-09-02
申请号：CN200610164932.5
申请日：2006-12-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种能减小抗震移动硬盘质量和体积结构，属于机械结构设计领域。主要包括有移动硬盘盒上盖(15)、移动硬盘盒下体(14)、硬盘体(4)。上盖(15)和下体(14)固定连接，硬盘体(4)设置在上盖和下体围成的内部空间内。在硬盘体(4)和上盖(15)及硬盘体(4)和下体(14)之间设置有减震装置(7)。在固定有减震装置(7)的上盖(15)和下体(14)上、与减震装置(7)相对应的位置均设置有凸起壳(17)其大小、形状与减震装置(7)相同，将减震装置(7)设置在该凸起壳(17)内。本发明不仅可缩小抗震移动硬盘的体积，减小质量，从而使移动硬盘便于携带，而且增加震移动硬盘减震的稳定性，提高减震效率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100374724C
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200610012081.2
申请日：2006-06-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: F04C2/14
Abstract: 本发明涉及一种压电式螺杆泵，属于流体机械领域。本装置主要包括有主动螺杆(1)、泵体(4)、驱动装置(5)。驱动装置(5)包括有驱动转子(7)、驱动定子(9)、摩擦环(8)、压电陶瓷环(10)。驱动转子(7)与主动螺杆(1)固定连接，压电陶瓷环(10)与驱动定子(9)固定为一体，摩擦环(8)与驱动转子(7)固定为一体，驱动定子(9)与驱动转子(7)之间有摩擦环(8)，驱动转子(7)带动主动螺杆(1)转动，驱动定子(9)与驱动箱盖(6)固定连接。驱动装置(5)设置在驱动箱盖(6)、泵体(4)之间的空间内；主动螺杆(10)通过轴承(12)固定于驱动箱盖(6)。本装置具有小型化、集成化、响应快、不产生电磁波干扰的优点。
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公开(公告)号：CN100556676C
公开(公告)日：2009-11-04
申请号：CN200610114074.3
申请日：2006-10-27
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明是一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。将两个相互配合形成球形的类“8”字硅胶片用冷固性粘接剂粘贴在内衬模具球形部分，两个硅胶片相互接触部分涂有热固性粘接剂，内衬模具球形部分是由用形状记忆合金制作的合金条(10)组成的，合金条(10)在常温时为球形，在加热后变形成长条形。将硅胶片和内衬模具整体加热，当整体温度升高到热固性粘接剂粘结需要的温度，合金条(10)产生记忆变形使内衬模具变为条形，内衬模具可从微气囊顶部的圆孔退出。内衬模具退出后用一块加热后的热硅胶块(13)将微气囊顶端圆孔封闭，即可成为微气囊成品(14)。本发明可实现对微气囊形状、几何尺寸的控制，还可保证其壁厚均匀，降低废品率。
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公开(公告)号：CN100402270C
公开(公告)日：2008-07-16
申请号：CN200610113507.3
申请日：2006-09-29
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种微气囊的加工方法，属于制造技术领域。本方法中的上模(2)和下模(4)闭合时，在整个模体内部形成一空腔及一个与空腔连通的气针通道。加工方法：将上模(2)和下模(4)分开，将气针(1)从气针通道伸入上模(2)和下模(4)组成的空腔，再利用送料钳(3)将热硅胶(5)从另一侧送入该空腔，并同时将气针(1)刺入热硅胶(5)内。然后闭合上模(2)和下模(4)，同时将送料钳(3)从模具体中退出，通过气针(1)向热硅胶(5)内充气，使热硅胶(5)内部充满气体后，将气针(1)从圆形通道内退出模具体。最后将热硅胶(5)冷却后即可形成微气囊。本发明可实现对微气囊几何尺寸的初步控制，有效地降低废品率。
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公开(公告)号：CN1963939A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610164931.0
申请日：2006-12-08
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明涉及一种具有抗震功能的移动硬盘，属于机械结构设计领域。主要包括有移动硬盘上体(6)、移动硬盘下体(8)、移动硬盘体(4)，上体(6)和下体(8)固定连接，移动硬盘体(4)设置在上体(6)和下体(8)围成的空腔内。在移动硬盘体(4)和上体(6)、移动硬盘体(4)和下体(8)之间均设置有减震器，减震器(13)的形状为母线为“∴”形的上端面封闭的旋转壳体，下端面为一开口。减震器(13)由弹性较好的ABS塑料制成，当把底部开口堵住，其里面封入一定量的空气，当外力作用时，减震器(13)体积缩小，里面气体的压强增大，进而达到与外力平衡。本发明结构简单，质量和体积较小，而且减震效果较好。
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公开(公告)号：CN2903480Y
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN200620023028.8
申请日：2006-06-01
Applicant: 北京工业大学
IPC: F04C2/14
Abstract: 本实用新型涉及一种压电式螺杆泵，属于流体机械领域。本装置主要包括有主动螺杆(1)、泵体(4)、驱动装置(5)。驱动装置(5)包括有驱动转子(7)、驱动定子(9)、摩擦环(8)、压电陶瓷环(10)。驱动转子(7)与主动螺杆(1)固定连接，压电陶瓷环(10)与驱动定子(9)固定为一体，摩擦环(8)与驱动转子(7)固定为一体，驱动定子(9)与驱动转子(7)之间有摩擦环(8)，驱动转子(7)带动主动螺杆(1)转动，驱动定子(9)与驱动箱盖(6)固定连接。驱动装置(5)设置在驱动箱盖(6)、泵体(4)之间的空间内；主动螺杆(10)通过轴承(12)固定于驱动箱盖(6)。本装置具有小型化、集成化、响应快、不产生电磁波干扰的优点。
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