公开(公告)号：CN102338763B

公开(公告)日：2013-06-12

申请号：CN201110147793.6

申请日：2011-06-02

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  王旭明 ,  班兆伟 ,  安彤 ,  夏国峰 ,  朱文辉

IPC: G01N25/72

Abstract: 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16，后端用螺栓连接螺杆套3.钠灯13通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上。螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化。本发明结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现红外无损检测。

公开(公告)号：CN102338763A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201110147793.6

申请日：2011-06-02

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  王旭明 ,  班兆伟 ,  安彤 ,  夏国峰 ,  朱文辉

IPC: G01N25/72

Abstract: 一种用于红外热成像法检测微电子封装结构缺陷的装置，属于电子封装行业无损检测领域。底座1由两端的两个接地脚，一个中间承力梁组成，承力梁开有两个贯通的圆孔.立柱7的下端以过盈配合的方式装配到贯通的圆孔内。立柱7上分别装配了下横梁2，上横梁6，螺杆传动轴承9和托环13.下横梁2的前端用小螺栓12连接了一个试样台16，后端用螺栓连接螺杆套3，钠灯13通过连接块4，连接架5和圆环夹子14固定在立柱7上。螺杆传动轴承装配在立柱的上端，螺杆传动轴承上装有把手，通过转动把手可以改变下横梁在立柱上的位置，从而实现试样台高低位置的变化。本发明结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现红外无损检测。

公开(公告)号：CN202075044U

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201120184938.5

申请日：2011-06-02

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 秦飞 ,  班兆伟 ,  王旭明 ,  安彤 ,  夏国峰 ,  朱文辉

IPC: G01J5/02

Abstract: 一种用于要求热像仪竖直向下放置的实验装置，主要由底座1、托环2、横梁3、立柱4、热像仪5、托台6、小螺栓7、紧固螺栓8组成。所述的底座1上开有两个通孔，与底座1上的通孔的直径相同立柱4插入到底座1上的通孔内，横梁3通过其上开有的两个通孔穿过上述的两根立柱4固定在支柱4上，横梁3开有的通孔的直径与立柱4的直径相同，横梁3的通孔与靠近该通孔的横梁3的端面之间开有槽，上下两个紧固螺栓3从横梁3的端面穿过上述所述的槽；横梁3的正面安装有托台6，托台6上开有用于安放热像仪8的一个比热像仪8镜头尺寸稍大的圆通孔。本实用新型结构简单，装置平稳，操作方便，可以实现热像仪竖直向下拍摄。