公开(公告)号：CN106990270A

公开(公告)日：2017-07-28

申请号：CN201710313850.0

申请日：2017-05-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汉晶 ,  郭福 ,  刘建萍 ,  王雁 ,  马立民

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00

CPC classification number: G01R1/0416 ,  G01R31/00

Abstract: 一种微型钎焊接头电迁移测试结构及制备方法，属于材料制备与连接领域，两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料对接接头，钎料对接接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料对接接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。解决了由于微型接头尺寸太大造成的其于实际倒装芯片焊球的通电面积不相当，或者尺寸太小造成的其在电迁移测试过程中不易被固定，容易受到外力作用造成损失甚至断裂的难题。

公开(公告)号：CN108646159B

公开(公告)日：2020-06-16

申请号：CN201810209418.1

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  王雁 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明为一种微型焊点热电耦合测试方法，属于材料制备与连接领域，采用直流电源获得所需电流密度，陶瓷加电热片与温度控制器控制焊点两端温度梯度，适用于微型焊点热电耦合可靠性测试的研究。该方法可以有效保证微型焊点两端的电流密度，温度梯度和热电耦合方向，从而在焊点电流密度，温度梯度和耦合方向可控的前提下获得具有可靠性的焊点热电耦合数据，并进行评价。

公开(公告)号：CN107876920A

公开(公告)日：2018-04-06

申请号：CN201711261152.7

申请日：2017-12-04

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  王雁 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  谭士海

IPC: B23K1/20 ,  B23K1/008

Abstract: 一种具有超多细小晶粒对接焊点的制备方法，属于材料制备与连接领域，去除铜条截面有机污染物和氧化物，在两个铜条之间填入钎料焊膏，并放入回流焊炉进行焊接。焊接过程中最高温度略高于钎料焊膏熔点温度，在空气中冷却。该方法能够制备出具有细小的多晶粒的焊点，可以有效避免因一个晶粒或几个晶粒的损伤而带来的整个焊点的失效。

公开(公告)号：CN108646159A

公开(公告)日：2018-10-12

申请号：CN201810209418.1

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  王雁 ,  马立民 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明为一种微型焊点热电耦合测试方法，属于材料制备与连接领域，采用直流电源获得所需电流密度，陶瓷加电热片与温度控制器控制焊点两端温度梯度，适用于微型焊点热电耦合可靠性测试的研究。该方法可以有效保证微型焊点两端的电流密度，温度梯度和热电耦合方向，从而在焊点电流密度，温度梯度和耦合方向可控的前提下获得具有可靠性的焊点热电耦合数据，并进行评价。

公开(公告)号：CN108061737A

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201711276253.1

申请日：2017-12-06

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  王雁 ,  谭士海 ,  马立民

IPC: G01N23/20008 ,  G01N23/203 ,  G01N1/32

Abstract: 一种锡基钎料互连焊点的电子背散射衍射样品的制备方法属于电镜样品制备技术领域。其工艺步骤为：粗磨、粗抛、二次抛光、清洗。其中粗抛过程中的抛光粉为0.3～0.5μm的α‑氧化铝抛光粉，二次抛光过程中的抛光液为0.02～0.05μm的氧化硅悬浮液。本发明对样品的尺寸没有限制，制备工艺简单，无机械研磨工艺，无需使用仪器、设备，不受场地、设施限制，抛光效果好。可以容易的制备锡基钎料焊点EBSD样品，可在扫描电子显微镜上获得清晰的EBSD取向成像图。

公开(公告)号：CN102776375A

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN201210164586.6

申请日：2012-05-24

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 刘敏 ,  董传博 ,  索红莉 ,  赖伟鸿 ,  金琼花 ,  岳明 ,  刘卫强 ,  张东涛 ,  林红引 ,  王雁 ,  马麟 ,  王毅

IPC: C22B7/00 ,  C22B3/10 ,  C22B3/44 ,  C22B3/26 ,  C22B59/00

CPC classification number: Y02P10/234

Abstract: 一种从废旧钕铁硼材料中回收稀土的方法，属于钕铁硼材料的回收技术领域。将钕铁硼废旧材料先进行细磨粉碎，再利用盐酸优溶的方法分离出未溶解的B元素；得到的液体用氨水调节pH值在2.0-3.0；在50—70℃水浴中加入硫化铵溶液，金属阳离子杂质在硫化铵作用下充分沉淀，反应2.0小时以上；进行离心过滤，滤液中主要含有稀土离子和氯离子；向滤液中滴加盐酸至无气泡产生，并加热10min以上。本发明省去了以往工艺中为了进行萃取提纯而采用中间灼烧和二次溶解的麻烦，可以直接用来萃取提纯，提高回收率，简化生产过程，降低生产成本。

公开(公告)号：CN108663402A

公开(公告)日：2018-10-16

申请号：CN201810209941.4

申请日：2018-03-14

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 郭福 ,  孙志洁 ,  马立民 ,  王雁 ,  王乙舒 ,  左勇

IPC: G01N25/20

Abstract: 一种微型焊点热迁移测试结构及制备方法属于材料制备与连接领域。用于热迁移测试的焊盘采用“凸”字形，将焊盘用双面胶粘附于基板上，两个焊盘之间填入钎料焊膏，并焊接成钎料焊点，经过磨抛，获得可用于热迁移试验的焊点。焊点焊盘的一端采用陶瓷加热片进行加热，热电偶监测陶瓷加热片，用温度控制器控制温度，另一端保持室温状态,使得焊点两端存在温度差，实现稳定的温度梯度。通过设置温度控制器的温度，可控制焊点焊盘一端的温度，实现焊点两端温度差的准确控制，使焊点两侧具有可控的温度梯度，解决了微型尺寸焊点在热迁移测试过程中温度梯度难以实现并控制的难题，在焊点温度梯度可控的前提下获得具有可靠性的焊点热迁移数据，并进行评价。

公开(公告)号：CN207020209U

公开(公告)日：2018-02-16

申请号：CN201720494847.9

申请日：2017-05-05

Applicant: 北京工业大学

Inventor： 汉晶 ,  郭福 ,  刘建萍 ,  王雁 ,  王乙舒

IPC: G01R1/04 ,  G01R31/00

Abstract: 一种微型钎焊接头电迁移测试结构，属于材料制备与连接领域，两个焊盘之间采用钎料焊膏重熔焊接成钎料接头，钎料接头采用环氧树脂粘附于基板上，钎料对接接头至少有一个侧面表面作为钎料对接接头截面，此作为截面的侧面表面是经过研磨抛光的。解决了由于微型接头尺寸太大造成的其于实际倒装芯片焊球的通电面积不相当，或者尺寸太小造成的其在电迁移测试过程中不易被固定，容易受到外力作用造成损失甚至断裂的难题。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利