-
公开(公告)号：CN116727844B
公开(公告)日：2024-02-23
申请号：CN202310742315.2
申请日：2023-06-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种水导激光水射流稳定增强耦合装置，包括：上壳体，上壳体内开设有激光入射腔，用于为激光射入耦合装置提供入射口；下壳体底面开设有射流腔；下壳体内还安装有双面喷嘴；中间壳体中心开设有容纳腔，上壳体及下壳体均安装于容纳腔内；中间壳体顶面还向下开设有与容纳腔连通的灌注腔；灌注腔内形成有灌注组件；本发明通过灌注腔供高压水射入容纳腔内，压水通过径向分流沟槽实现流量的均匀分布，通过喷嘴形成高压水射流，在喷嘴下方设有环形气缝，在水射流周围形成保护气氛，以增强水射流的稳定性，延长了激光与水射流完全耦合长度，提高了水导激光加工设备的加工距离和加工精度。
-
公开(公告)号：CN116727844A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202310742315.2
申请日：2023-06-21
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明公开一种水导激光水射流稳定增强耦合装置，包括：上壳体，上壳体内开设有激光入射腔，用于为激光射入耦合装置提供入射口；下壳体底面开设有射流腔；下壳体内还安装有双面喷嘴；中间壳体中心开设有容纳腔，上壳体及下壳体均安装于容纳腔内；中间壳体顶面还向下开设有与容纳腔连通的灌注腔；灌注腔内形成有灌注组件；本发明通过灌注腔供高压水射入容纳腔内，压水通过径向分流沟槽实现流量的均匀分布，通过喷嘴形成高压水射流，在喷嘴下方设有环形气缝，在水射流周围形成保护气氛，以增强水射流的稳定性，延长了激光与水射流完全耦合长度，提高了水导激光加工设备的加工距离和加工精度。
-
Search Results
2
records
(took 0.02 seconds)
