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公开(公告)号：CN117705321A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202311249891.X
申请日：2023-09-26
Applicant: 北京工业大学
Abstract: 本发明属于弹性体柔性电子应用技术领域，具体涉及一种利用介电层上Y形微结构弯曲受力变形，降低形变响应应力，提高压敏电容灵敏度的介电体微结构设计；本发明设计一种在介电层基底上具有较高灵敏度的Y形微结构，在外界刺激时，Y形微结构的力响应为外部(3‑2)受压内部(3‑1)受拉的弯曲受力状态，在微结构外形尺度相同且具有相同的形变输入时，Y形结构的弯曲形变响应所需要的应力小于圆柱形等单轴压缩变形所需的应力，根据灵敏度的定义，当输出即电容变化近似的情况下，外部形变压力输入越小，灵敏度越高。
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