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公开(公告)号：CN113497363B
公开(公告)日：2023-11-21
申请号：CN202010255851.6
申请日：2020-04-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R4/48 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/502 , H01R43/20
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113054430B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN201911369565.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。
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公开(公告)号：CN108819091B
公开(公告)日：2020-10-30
申请号：CN201810619435.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种连接结构，其包括：第一部件，所述第一部件设置有沿着所述第一部件的厚度方向延伸的孔；第二部件，所述第二部件与所述第一部件在所述厚度方向上至少部分重叠，所述第二部件的与所述第一部件重叠的重叠部分上设有容纳在所述孔中的凸部，所述第一部件和/或所述第二部件是通过注塑形成的部件。在本公开提供的一种连接结构中，第一部件和第二部件部分重叠，使第二部件的凸部嵌入第一部件的孔中，提高了第一部件和第二部件的连接强度。
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公开(公告)号：CN108819091A
公开(公告)日：2018-11-16
申请号：CN201810619435.2
申请日：2018-06-11
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是关于一种连接结构，其包括：第一部件，所述第一部件设置有沿着所述第一部件的厚度方向延伸的孔；第二部件，所述第二部件与所述第一部件在所述厚度方向上至少部分重叠，所述第二部件的与所述第一部件重叠的重叠部分上设有容纳在所述孔中的凸部，所述第一部件和/或所述第二部件是通过注塑形成的部件。在本公开提供的一种连接结构中，第一部件和第二部件部分重叠，使第二部件的凸部嵌入第一部件的孔中，提高了第一部件和第二部件的连接强度。
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公开(公告)号：CN113497363A
公开(公告)日：2021-10-12
申请号：CN202010255851.6
申请日：2020-04-02
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
IPC: H01R4/48 , H01R13/02 , H01R13/03 , H01R13/502 , H01R43/20
Abstract: 本发明公开一种铜片结构、用于侧面安装铜片的治具及其工作方法，铜片结构包括铜片以及与铜片相连的连料部，连料部沿铜片所在平面延伸形成，连料部包括定位部以及连接铜片与定位部的连接部，连料部呈凹槽状。上述治具包括底座，底座上设有用于放置终端壳体的定位工位，底座上还安装有至少一个压爪座，压爪座设置在定位工位的侧部，压爪座铰接有压爪，压爪可在第一位置和第二位置之间转动；压爪用于自第一位置向第二位置输送上述铜片结构，并在第二位置将铜片结构的铜片压紧于置放在定位工位处的终端壳体的内侧面。本发明经连料部实现铜片的定位及取放；通过可旋转的压爪将铜片准确可靠地输送至终端壳体的内侧面。
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公开(公告)号：CN113054430A
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201911369565.6
申请日：2019-12-26
Applicant: 北京小米移动软件有限公司
Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。
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