公开(公告)号：CN113054430B

公开(公告)日：2022-11-29

申请号：CN201911369565.6

申请日：2019-12-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 杜立超 ,  陈小彤 ,  蒙志明 ,  苏磊 ,  肖志强 ,  肖丹 ,  刘钊 ,  孙敬轩 ,  赵鸣 ,  徐志强 ,  尹浩发

IPC: H01Q1/50 ,  H05K3/12

Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。

公开(公告)号：CN113054430A

公开(公告)日：2021-06-29

申请号：CN201911369565.6

申请日：2019-12-26

Applicant: 北京小米移动软件有限公司

Inventor： 杜立超 ,  陈小彤 ,  蒙志明 ,  苏磊 ,  肖志强 ,  肖丹 ,  刘钊 ,  孙敬轩 ,  赵鸣 ,  徐志强 ,  尹浩发

IPC: H01Q1/50 ,  H05K3/12

Abstract: 本公开是一种天线馈点加工工艺及终端设备，属于天线馈点加工技术领域。本公开提供的天线馈点加工工艺操作型强、加工成本低，且加工得到的天线馈点性能稳定。该天线馈点加工工艺应用于铝合金中框，所述工艺包括：对所述铝合金中框设定区域的表面进行刻蚀处理；在经过刻蚀处理的所述设定区域的表面移印银浆，形成银浆层；烘烤所述银浆层至固化，形成所述天线馈点。