一种S-构型环状五肽、其自组装材料及制备方法

    公开(公告)号:CN114456229A

    公开(公告)日:2022-05-10

    申请号:CN202111542636.5

    申请日:2021-12-16

    Abstract: 本发明提出了一种S‑构型环形五肽,结构如下:其中,R为其中之一。本发明还提出S‑构型环形五肽的制备方法为:合成Fmoc保护的非天然氨基酸后;用固相多肽合成法将非天然氨基酸与树脂连接,再按顺序接上两个丙氨酸一个半胱氨酸,经过分子内巯基‑烯反应后,从树脂上剪切下来,分离纯化、冻干,即得。本发明还提出自组装材料,由S‑构型环状五肽自组装形成。其制备方法为将S‑构型环状五肽用超纯水分散,加热冷却。本发明的S‑构型环状五肽全新、稳定,其自组装材料既形成了高度保守的刚性结构,也实现了从二维材料到二维晶体的跨度。

Patent Agency Ranking