三维光栅抗反射结构和元器件

    公开(公告)号:CN103353626A

    公开(公告)日:2013-10-16

    申请号:CN201310233914.8

    申请日:2013-06-13

    CPC classification number: G02B1/118

    Abstract: 本申请公开了一种三维光栅抗反射结构和元器件,包括具有第一侧面基底和一个密排光栅结构,光栅基本单元分为两部分,第一部分露出在外界环境中,第二部分从基底的第一侧面埋入基底,多个基本单元紧密排列成微纳结构阵列,基本单元的第一部分的平行于第一侧面的截面的面积随截面到第一侧面的距离的逐渐增加而逐渐减小,基本单元的第二部分的平行于第一侧面的截面的面积也随截面到第一侧面的距离的逐渐增加而逐渐减小,光栅材料的折射率介于外界环境和基底材料的折射率之间。本申请通过在微纳光电元器件的光照层表面埋入紧密排列成微纳结构阵列的三维光栅,形成三维光栅抗反射结构功能涂层,可提高微纳光电元器件对特定波长范围入射光的透射率。

    一种等离子体激光器
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103066495A

    公开(公告)日:2013-04-24

    申请号:CN201210566307.9

    申请日:2012-12-24

    Abstract: 本申请公开了一种等离子体激光器,包括金属层和形成在金属层之上的增益介质层,所述增益介质层平行于金属层的横截面为环形,所述增益介质层最靠近金属层的横截面落在所述金属层所覆盖的范围之内。本申请的等离子体激光器由于具有环形的增益介质层,光场在该环形结构中谐振,使得光场有较强的束缚能力。光场在增益介质层和金属层之间形成的环形区域的表面循环传播,减小了纳米激光器的尺寸,同时由于环形结构极易发生耦合作用,有利于集成光学系统的小型化。

    三维光栅抗反射结构和元器件

    公开(公告)号:CN103353626B

    公开(公告)日:2016-04-20

    申请号:CN201310233914.8

    申请日:2013-06-13

    CPC classification number: G02B1/118

    Abstract: 本申请公开了一种三维光栅抗反射结构和元器件,包括具有第一侧面基底和一个密排光栅结构,光栅基本单元分为两部分,第一部分露出在外界环境中,第二部分从基底的第一侧面埋入基底,多个基本单元紧密排列成微纳结构阵列,基本单元的第一部分的平行于第一侧面的截面的面积随截面到第一侧面的距离的逐渐增加而逐渐减小,基本单元的第二部分的平行于第一侧面的截面的面积也随截面到第一侧面的距离的逐渐增加而逐渐减小,光栅材料的折射率介于外界环境和基底材料的折射率之间。本申请通过在微纳光电元器件的光照层表面埋入紧密排列成微纳结构阵列的三维光栅,形成三维光栅抗反射结构功能涂层,可提高微纳光电元器件对特定波长范围入射光的透射率。

    一种等离子体纳米激光器

    公开(公告)号:CN103066495B

    公开(公告)日:2014-09-17

    申请号:CN201210566307.9

    申请日:2012-12-24

    Abstract: 本申请公开了一种等离子体激光器,包括金属层和形成在金属层之上的增益介质层,所述增益介质层平行于金属层的横截面为环形,所述增益介质层最靠近金属层的横截面落在所述金属层所覆盖的范围之内。本申请的等离子体激光器由于具有环形的增益介质层,光场在该环形结构中谐振,使得光场有较强的束缚能力。光场在增益介质层和金属层之间形成的环形区域的表面循环传播,减小了纳米激光器的尺寸,同时由于环形结构极易发生耦合作用,有利于集成光学系统的小型化。

    光学谐振器
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103560385A

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201310451285.6

    申请日:2013-09-27

    CPC classification number: H01S3/169 G02B6/12007 G02B6/1226 H01S3/083

    Abstract: 本申请公开了一种光学谐振器,包括金属层和高折射率介质层,高折射率介质层的材料为能产生表面等离子体的材料,金属层形成在高折射率介质层之上,金属层平行于高折射率介质层的横截面为环形,金属层最靠近高折射率介质层的横截面落在所述高折射率介质层所形成的范围之内。本申请的光学谐振器中,由于高折射率介质层具有环形结构,光场在该环形结构中谐振,环形的谐振腔使得光场有较强的束缚能力;而且,由于光场被限制在低折射率介质层,并循环传播,可以有效的减小器件的尺寸。

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