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公开(公告)号：CN118712186A
公开(公告)日：2024-09-27
申请号：CN202411018360.4
申请日：2024-07-29
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H01L25/075 , A01G7/04 , F21K9/235 , F21K9/90 , H01L33/48 , F21Y115/10
Abstract: 本发明公开一种用于LED植物照明的膜片光源及封装方法，依次包括上透明膜片、下透明膜片、LED发光器件和金属电极线路基板；所述LED发光器件包含阵列排布的正白色光、暖白色光、蓝色光、红色光、近红外色光的CSP LED芯片或Micro LED灯珠。本发明采用透明膜片封装技术，进行CSP LED芯片或Micro LED灯珠优化阵列排布封装制作成LED膜片光源，并将其膜片LED光源任意裁切制作成一个植物生长补光培育光源模块，从而进行LED单质光的智能控制光质、光周期、光强度和光合光子通量密度，利于植物的培育生长。
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公开(公告)号：CN106757359B
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN201611110488.9
申请日：2016-12-06
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明公开了一种用于晶体生长的调节反应釜及其控制方法，包括釜体和设在釜体内的加热器，所述釜体内至少设置一个晶体生长用坩埚和一个反应物溶液调整坩埚，该晶体生长用坩埚和反应物溶液调整坩埚通过充满反应物溶液的连通管路连接，釜体上设有升降移动控制机构，该升降移动控制机构分别与晶体生长用坩埚和反应物溶液调整坩埚连接，带动该晶体生长用坩埚和反应物溶液调整坩埚上升或下降。本发明实现反应物液体在两个坩埚间循环流动，该流动会进一步促进反应物液面的波动，增强反应物液体与氮气的进一步混合，提高材料生长速率和质量。
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公开(公告)号：CN106994209A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201610041826.1
申请日：2016-01-22
Applicant: 北京大学 , 北京大学东莞光电研究院
IPC: A61N5/06
CPC classification number: A61N5/0618 , A61N2005/0651 , A61N2005/0662
Abstract: 一种治疗抑郁发作的光源及光治疗设备，所述光源包括第一组发射蓝光的LED发射源和第二组发射白光的LED发射源，第一组LED发射源包括至少一个LED，第二组合LED发射源包括至少一个LED；其中第一组LED发射源的波长为460nm‑480nm，第二组LED发射源的波长为420nm‑700nm；第一组LED发射源的LED数量与第二组LED发射源的LED数量的比例为0.03‑0.25。还涉及了所述光治疗设备的使用方法。
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公开(公告)号：CN103730565B
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201410023171.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝COB LED光源及封装方法，包括氮化铝陶瓷散热基板，散热基板上形成镀铜电路层，电路层上镀有反光层。在基板上形成环氧树脂杯碗，在杯碗内安装有LED芯片，LED芯片通过引线连接到基板上，LED上方涂覆荧光粉凃层。本发明通过在氮化铝陶瓷基板上采用脱模塑封形成多个环氧树脂杯碗，有效解决了陶瓷基板本身光学设计加工的难题，同时也解决COB光源光色度一致性控制的难题，能够很好地解决COB光源散热的问题。
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公开(公告)号：CN103731964A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410023174.X
申请日：2014-01-17
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H05B37/02
CPC classification number: Y02B20/40
Abstract: 本发明公开了一种三相交流驱动LED的集成封装光源结构结构，将LED芯片晶粒分为七个部分，其中第七部分LED为主光源部分，剩余部分LED组成一个具有三相全波整流作用的LED芯片晶粒串组，该结构无需将驱动电源进行AC/DC转换，采用AC电源直接驱动，从而使得该结构一方面更加的节能省电，同时在驱动上更加的方便，另一方面主光源部分LED的晶粒串组能够连续点亮，因此提高了交流LED的利用率，由于采用三相全波整流结构，整个电路电压更加稳定，使LED发光更加连续均匀，提高了LED光源的品质。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103730565A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201410023171.6
申请日：2014-01-17
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L33/644 , H01L33/54 , H01L33/60 , H01L33/62 , H01L2933/0058 , H01L2933/0066 , H01L2933/0075 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明公开了一种氮化铝COB LED光源及封装方法，包括氮化铝陶瓷散热基板，散热基板上形成镀铜电路层，电路层上镀有反光层。在基板上形成环氧树脂杯碗，在杯碗内安装有LED芯片，LED芯片通过引线连接到基板上，LED上方涂覆荧光粉凃层。本发明通过在氮化铝陶瓷基板上采用脱模塑封形成多个环氧树脂杯碗，有效解决了陶瓷基板本身光学设计加工的难题，同时也解决COB光源光色度一致性控制的难题，能够很好地解决COB光源散热的问题。
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公开(公告)号：CN118489444A
公开(公告)日：2024-08-16
申请号：CN202410955358.3
申请日：2024-07-16
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
Abstract: 本发明实施例公开一种基于LED柔性薄膜光照的金线莲培育装置及其制作方法，其中金线莲培育装置包括装置底座、支撑框架、植物种植盒、LED柔性薄膜、智能控制及驱动系统；所述支撑框架固定于所述装置底座上，所述植物种植盒设置于所述装置底座上且位于所述支撑框架的内部，所述LED柔性薄膜覆盖于所述支撑框架上，所述智能控制及驱动系统与所述LED柔性薄膜电连接。本发明方案中，使用LED柔性薄膜的技术特性进行植物生长的光合作用，并且LED柔性薄膜可对金线莲进行360度全方位均匀光照补光，有效提升金线莲的光合作用效率，利用LED柔性薄膜可以实现LED单质光的光质、光周期、光强度和光合光子通量密度的智能控制，从而促进金线莲生长，并有效提高金线莲的产量。
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公开(公告)号：CN111584702A
公开(公告)日：2020-08-25
申请号：CN202010391917.4
申请日：2020-05-11
Applicant: 北京大学东莞光电研究院
IPC: H01L33/62
Abstract: 本发明涉及LED封装技术领域，具体涉及LED光源的封装结构及封装方法，LED光源的封装结构包括基板、附着于基板一侧的基板金锡合金层、安装于基板上的LED芯片、连接基板的透明碗杯及附着于透明碗杯的碗杯金锡合金层，碗杯金锡合金层位于透明碗杯靠近基板金锡合金层的一侧，透明碗杯的中部开设有内腔，内腔具有腔口，内腔开口朝向基板，透明碗杯罩设于LED芯片的外周，且LED芯片位于内腔内，透明碗杯通过基板金锡合金层与碗杯金锡合金层的共晶焊接连接基板。无需有机胶进行化学键合粘接工艺，实现了无机气密封装焊接，提高了LED光源的可靠性，延长了起见的使用寿命。
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公开(公告)号：CN108493320B
公开(公告)日：2020-04-28
申请号：CN201810443848.X
申请日：2018-05-10
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 中实创科技(广东)有限公司
Abstract: 本发明公开了一种纳米复合缓冲镀层MCOB封装氮化铝基板，包括氮化铝基板及其制备方法，氮化铝基板上设有线路电极，其特征在于，所述氮化铝基板表面涂覆有金属纳米复合缓冲镀层，在金属纳米复合缓冲镀层上贴合带光学碗杯的光学碗杯复合板，在光学碗杯复合板上设有与金属纳米复合缓冲镀层贴合接触的纳米Ag反光层，该纳米Ag反光层封装LED芯片，形成带有光学碗杯的分立式集成LED光源。本发明封装效率高，提高了LED光源的出光效率、导热性能和热稳定性。
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公开(公告)号：CN108305932A
公开(公告)日：2018-07-20
申请号：CN201810191251.0
申请日：2018-03-08
Applicant: 北京大学东莞光电研究院 , 东莞市中皓照明科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高光效白光LAMP-LED结构及封装方法，解决了现有技术在白光LAMP LED封装过程中焊线不良、出光效率不佳的问题。本发明包含有倒装LED芯片，倒装LED芯片安装在平头Γ型支架的平台上；LED荧光粉胶混合物将倒装LED芯片与平头Γ型支架上端包裹并形成半球形LED荧光粉发光层；环氧树脂胶包裹在半球形LED荧光粉发光层外围并形成环氧树脂胶透镜；倒装LED芯片与平头Γ型支架的平台通过固晶锡膏连接；平头Γ型支架由匹配的一对平头Γ型正极支架、平头Γ型负极支架组成。本发明利用平头Γ型支架作为白光LED封装支架，简化了固晶焊线工艺并提高产品的可靠性，大大提高了白光LAMP LED出光效率。
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