公开(公告)号：CN115025084A

公开(公告)日：2022-09-09

申请号：CN202110237801.X

申请日：2021-03-04

Applicant: 北京大学 ,  中国大洋矿产资源研究开发协会

Inventor： 林文翰 ,  黄健 ,  程伟 ,  孟俊俊 ,  张旭

IPC: A61K31/365 ,  A61P19/10

Abstract: 本发明公开了Junceellolide D在制备用于预防或治疗骨质疏松药物中的新用途。

公开(公告)号：CN103018646A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201110282433.7

申请日：2011-09-21

Applicant: 北京大学深圳研究生院 ,  南通富士通微电子股份有限公司

Inventor： 崔小乐 ,  李崇仁 ,  程伟 ,  陶玉娟

IPC: G01R31/26

Abstract: 本发明公开了一种面向SoC芯片的晶圆级高温老化测试调度的方法，利用测试模式下芯片所产生的高热量对芯片进行加热，以电路节点功耗为导向的，通过选择不同温控能力的测试矢量，控制各测试矢量的施加时间，从而控制电路模块或SoC芯片的测试温度，并控制WLTBI测试持续时间；通过优化电路测试路径，安排测试数据在不同测试路径上的发送时序，从而增强测试并行性，减少测试时间。本发明可以根据测试要求，在同一测试架构下灵活配置测试方案，可达提高老化测试的精确性和减少测试成本的目的。