超表面嵌入式承载吸波层合板及制备方法

    公开(公告)号:CN112848600A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN202110028269.0

    申请日:2021-01-08

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 黄怿行 方岱宁

    Abstract: 本发明涉及超表面嵌入式承载吸波层合板及制备方法,属于多功能复合材料领域。本发明的超表面嵌入式承载吸波层合板由不同配比的电磁双损耗纳米复合材料与具有特定图案周期性排列的导电涂层覆盖超表面复合而成。制备方法为液态高聚物铸模工艺结合真空袋热压工艺一体化制备成型。电磁双损耗纳米复合材料采用环氧树脂、羰基铁颗粒与多壁碳纳米管复合而成。本发明通过碳纤维布复合而使层合板具备较强承载能力,通过梯度损耗吸波机理与界面损耗吸波机理的融合设计来增强‑10dB吸波带宽,并减小结构厚度。本发明能够在大入射角度下保持吸波性能不劣化。本发明制备方法简易,能够大批量生产,成本低,能够将力学承载功能与宽频吸波功能兼容于一个复合结构中。

    超表面的拓扑优化方法、拓扑超表面吸波结构

    公开(公告)号:CN112951347A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110141646.1

    申请日:2021-02-02

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 黄怿行 方岱宁

    Abstract: 本申请涉及多功能超材料技术领域领域,提供了超表面的拓扑优化方法、拓扑超表面吸波结构。所述超表面的拓扑优化方法的方法包括:将基底表面划分为编码格子;对所述编码格子、相邻的所述拓扑结构超表面层之间的厚度、所述拓扑结构超表面层的方块阻抗值分别进行二进制编码,得到p串第一代二进制编码串,其中,p为正整数;将m个所述第一代二进制编码串进行优化,得到m个所述第二代二进制编码串;对s个所述第二代二进制编码串进行优化,其中,s≤m,得到相应的第三代二进制编码串,所述第三代二进制编码串用于生成超表面拓扑结构。

    超表面的拓扑优化方法、拓扑超表面吸波结构

    公开(公告)号:CN112951347B

    公开(公告)日:2023-09-26

    申请号:CN202110141646.1

    申请日:2021-02-02

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 黄怿行 方岱宁

    Abstract: 本申请涉及多功能超材料技术领域领域,提供了超表面的拓扑优化方法、拓扑超表面吸波结构。所述超表面的拓扑优化方法的方法包括:将基底表面划分为编码格子;对所述编码格子、相邻的所述拓扑结构超表面层之间的厚度、所述拓扑结构超表面层的方块阻抗值分别进行二进制编码,得到p串第一代二进制编码串,其中,p为正整数;将m个所述第一代二进制编码串进行优化,得到m个所述第二代二进制编码串;对s个所述第二代二进制编码串进行优化,其中,s≤m,得到相应的第三代二进制编码串,所述第三代二进制编码串用于生成超表面拓扑结构。

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