公开(公告)号：CN102351141A

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN201110338989.3

申请日：2011-11-01

Applicant: 北京大学

Inventor： 于晓梅 ,  周晓雄 ,  袁明泉 ,  杨建成

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明的目的是提供一种MEMS器件的圆片级真空封装的方法。该圆片级真空封装的器件主要包括MEMS器件、支撑器件的底座基片、带过孔的中间垫层基片、盖帽基片、焊料和吸气剂。封装基本步骤包括：在底座基片上制备出MEMS器件；在底座基片的器件面、中间垫层基片的双面和盖帽基片的一面淀积复合金属层，形成键合区域图形；在其任一种基片上溅射吸气合金作为吸气剂；加工中间垫层基片形成过孔；把三种基片按顺序对准组合，并在基片之间夹入焊料；放入键合炉，焊料熔融后将这三种基片粘合在一起，形成密封腔；划片形成单个器件。该圆片级封装方法能提高封装内外部环境的密封性能和封装器件的可靠性、成品率高，且工艺简单、成本低，适用于工业大批量生产。

公开(公告)号：CN102509728A

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN201110338955.4

申请日：2011-11-01

Applicant: 北京大学

Inventor： 于晓梅 ,  袁明泉 ,  文永正 ,  周晓雄

IPC: H01L27/146 ,  H01L31/103 ,  H01L31/18

CPC classification number: Y02P70/521

Abstract: 本发明公开了一种非制冷红外探测器的设计和制备方法，特别是关于一种基于单晶硅PN结温度特性的多波段非制冷红外探测器的设计和制备。本发明所提供的红外探测器由红外焦平面阵列、支撑焦平面阵列的衬底以及位于上述衬底上的驱动和读出电路组成；其中，PN结作为红外探测器中温度敏感单元设置在焦平面阵列的像元内，将吸收的热能转化成电压信号输出；设置于像元上的红外吸收结构层用于实现吸收不同波段的红外辐射；焦平面阵列信号最终由读出电路输出。本发明提供的红外探测器可实现非制冷工作和多波段红外探测。