公开(公告)号：CN118794332A

公开(公告)日：2024-10-18

申请号：CN202310398374.2

申请日：2023-04-14

Applicant: 北京大学 ,  北京协同创新研究院

Inventor： 韩梦迪 ,  王毅然 ,  徐晨

IPC: G01B7/16 ,  G01L1/22 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及一种柔性模量传感器及其制造方法。该柔性模量传感器依次包括：柔性衬底、应力层、结构层、应变片层、导线层、绝缘层和封装层；结构层和绝缘层包裹导线层和应变片层，形成四层结构；所述应力层卷曲并与所述四层结构形成三维结构；封装层包裹所述三维结构并连接到柔性衬底上。其中应力层也可以在绝缘层之上。本发明的柔性模量传感器与现有微电子工艺高度兼容，允许并行化生产，并且传感器的性能可以根据需要进行参数化调整，低成本，可批量，尺寸小，易携带，实现了大面积、高分辨率的柔性模量传感器。

公开(公告)号：CN120043665A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202311582071.2

申请日：2023-11-24

Applicant: 北京大学

Inventor： 韩梦迪 ,  徐晨 ,  王毅然

IPC: G01L1/22 ,  G01L5/22

Abstract: 本发明涉及柔性触觉传感器及其制造方法。第一种柔性触觉传感器包括柔性衬底、温度传感层、绝缘层、应力层、下结构层、应变片层、导线层、上结构层和封装层；上结构层、下结构层包裹导线层和应变片层，形成四层结构；应力层位于下结构层下方或上结构层上方，带动四层结构卷曲形成三维结构；封装层包裹平面结构和三维结构并连接到柔性衬底上。第二种柔性触觉传感器中，上结构层、下结构层包裹行选导线层、绝缘层、应变片层、列选导线层，形成六层结构，应力层带动所述六层结构卷曲形成三维结构。本发明与现有的微电子加工工艺完全兼容，允许低成本、批量化并行生产，实现了空间密度以及阵列形状可以按需定制的柔性触觉传感器。