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公开(公告)号：CN109095435A
公开(公告)日：2018-12-28
申请号：CN201810870421.8
申请日：2018-08-02
Applicant: 北京大学
Abstract: 本发明公开了一种三维全金属微腔结构表面等离激元阵列加工方法。其主要步骤包括：衬底材料准备；在所述衬底上沉积金属铝；接着在铝膜上进行光刻形成图形化衬底；然后在已经图形化的衬底上沉积金属，并利用剥离工艺将光刻图形转化为金属图形；最后以图形化金属为掩模，用铝腐蚀液腐蚀铝膜，通过横向钻蚀形成三维腔体结构。上述步骤中，通过对光刻图形的设计、铝膜的厚度以及铝腐蚀液的腐蚀时间来对三维腔体结构的形状、高度、宽度进行调控。本发明所采用的湿法腐蚀工艺，工艺方法简单、稳定并且对材料的腐蚀选择性好，可实现大面积加工，并且可实现近完美吸收的光学特性，这将在光学器件以及生化传感方面有巨大的应用潜力。
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