一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法

    公开(公告)号:CN102815665A

    公开(公告)日:2012-12-12

    申请号:CN201110151055.9

    申请日:2011-06-07

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法,在基板表面制作金属化环形焊盘环绕微流管道口,然后将内壁具有密封螺纹的金属套环焊接在环形焊盘上,同时选择合适外径的连接管,在其管头外壁加工出与金属套环内壁密封螺纹相匹配的密封外螺纹,将该连接管与金属套环通过密封螺纹旋拧连接,即可实现基板内嵌微流管道与外部的方便可靠连接。

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