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公开(公告)号：CN102815665A
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN201110151055.9
申请日：2011-06-07
Applicant: 北京大学
Inventor： 曹瑞 , 淦华 , 金玉丰 , 缪旻
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明公开了一种低温共烧陶瓷基板内嵌微流管道的接口方法，在基板表面制作金属化环形焊盘环绕微流管道口，然后将内壁具有密封螺纹的金属套环焊接在环形焊盘上，同时选择合适外径的连接管，在其管头外壁加工出与金属套环内壁密封螺纹相匹配的密封外螺纹，将该连接管与金属套环通过密封螺纹旋拧连接，即可实现基板内嵌微流管道与外部的方便可靠连接。
