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公开(公告)号:CN101246945B
公开(公告)日:2010-06-16
申请号:CN200810101191.5
申请日:2008-02-29
Applicant: 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种边发射型LED的封装结构,包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。本发明采用全反射及镜面反射相结合的技术方案,实现了对光强角分布的控制,能够通过改变圆锥形反射面的锥顶角实现对光强角分布的控制。
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公开(公告)号:CN101246945A
公开(公告)日:2008-08-20
申请号:CN200810101191.5
申请日:2008-02-29
Applicant: 北京大学
IPC: H01L33/00 , H01L25/00 , H01L25/075
Abstract: 本发明公开了一种边发射型LED的封装结构,包括LED芯片、基座、旋转抛物面的反光碗、透明介质支撑结构、锥顶角为θ的倒圆锥形结构、倒圆锥形结构表面的反光层,其中:所述旋转抛物面的反光碗位于基座内,所述LED芯片固定在反光碗底部,所述反光碗内填充树脂,所述锥顶角为θ的倒圆锥形结构通过透明介质支撑结构连接在树脂表面。本发明采用全反射及镜面反射相结合的技术方案,实现了对光强角分布的控制,能够通过改变圆锥形反射面的锥顶角实现对光强角分布的控制。
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