一种用于微处理器功能验证的测试程序生成方法及装置

    公开(公告)号:CN101894063B

    公开(公告)日:2012-09-26

    申请号:CN201010201216.6

    申请日:2010-06-13

    Inventor: 程旭 佟冬 张良

    Abstract: 一种用于微处理器功能验证的测试程序生成方法及装置;方法包括:A、随机生成μ+λ个个体并保存成原始生成种群;将所述原始生成种群作为当前种群;B、结合指令库,将当前种群中的个体转化为测试程序;C、仿真执行当前种群中的各个体转化得到的测试程序,生成功能覆盖报告;D、如果当前种群是原始生成种群,则直接进行步骤E;否则选择当前种群中的个体进行λ次交叉、变异操作,产生的新个体也保存进当前种群,然后进行步骤E;E、根据功能覆盖报告,从当前种群中选出至少μ个个体作为新一代种群;F、如果满足停止条件,则输出该新一代种群中个体对应的测试程序集;否则将该新一代种群作为当前种群,返回步骤B。

    一种高性能三元含能薄膜点火换能元

    公开(公告)号:CN114015993B

    公开(公告)日:2022-09-09

    申请号:CN202111286773.7

    申请日:2021-11-02

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 张威 戴雪玉 张良

    Abstract: 本发明涉及一种高性能三元含能薄膜点火换能元,所述换能元包括基底,基底表面的绝热层,位于绝热层上表面的点火桥膜和金属电极,位于点火桥膜上表面的绝缘层,位于绝缘层上表面的三元含能薄膜层,三元含能薄膜层通过周期性磁控溅射形成。本发明将Al/B/Ti三元含能薄膜与桥膜式换能元集成在同一器件中,二者制造均采用MEMS加工工艺,一致性好;三元含能薄膜可以与桥膜紧密接触,取代了传统点火系统中第一级起爆药,可靠性高;利用桥膜到三元复合含能薄膜的逐级引爆,可以实现低输入能量,高输出能量的点火。

    一种复合含能薄膜半导体桥

    公开(公告)号:CN112254586A

    公开(公告)日:2021-01-22

    申请号:CN202010912877.3

    申请日:2020-09-03

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 张威 邓有杞 张良

    Abstract: 本发明涉及一种复合含能薄膜半导体桥,包括基底、位于基底上表面的绝热层、位于绝热层上表面的半导体桥区、位于桥区两端的电极、位于桥区上表面的绝缘层和位于绝缘层上表面的复合含能薄膜层,复合含能薄膜层通过磁控溅射沉积于绝缘层表面。本发明提供的复合含能薄膜半导体桥,相比于传统的半导体桥,将磁控溅射淀积形成的复合含能薄膜层,取代了传统半导体桥的第一级人工涂敷引爆药,更可控、且安全,在能量方面,本发明选择的B/Ti材料在质量能量密度方面高于一般的复合含能薄膜,更利于能量的转换,点火能力强,同时可实现隔离点火,药剂与含能桥之间有一定的间隙空腔,在这个空腔点火通道中实现基于MEMS的微安保系统,实现智能化。

    一种高性能三元含能薄膜点火换能元

    公开(公告)号:CN114015993A

    公开(公告)日:2022-02-08

    申请号:CN202111286773.7

    申请日:2021-11-02

    Applicant: 北京大学

    Inventor: 张威 戴雪玉 张良

    Abstract: 本发明涉及一种高性能三元含能薄膜点火换能元,所述换能元包括基底,基底表面的绝热层,位于绝热层上表面的点火桥膜和金属电极,位于点火桥膜上表面的绝缘层,位于绝缘层上表面的三元含能薄膜层,三元含能薄膜层通过周期性磁控溅射形成。本发明将Al/B/Ti三元含能薄膜与桥膜式换能元集成在同一器件中,二者制造均采用MEMS加工工艺,一致性好;三元含能薄膜可以与桥膜紧密接触,取代了传统点火系统中第一级起爆药,可靠性高;利用桥膜到三元复合含能薄膜的逐级引爆,可以实现低输入能量,高输出能量的点火。

Patent Agency Ranking