双沟道积累型变容管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1314133C

    公开(公告)日:2007-05-02

    申请号:CN03137436.0

    申请日:2003-06-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种双沟道积累型变容管及其制造方法,所述的方法包括:按照制作单沟变容管的方法,制作下层沟道、第一栅氧化层、栅极、侧墙、源极、漏极,源漏注入后,沿单沟变容管的源极、侧墙、栅极和漏极上部淀积或者氧化一层第二栅氧化层;接着在第二栅氧化层之上再淀积一层原位掺杂的多晶硅,作为上层沟道;分别在两侧开设源极、漏极引出孔,引出孔贯通第二栅氧化层和上层多晶硅,金属引出线从引出孔中穿出,通过它将上层沟道和下层沟道连通起来,从而形成双沟道结构的可变电容。本发明通过单栅同时控制两个沟道,在保持其品质因子与单沟变容管相当的前提下,使变容范围增大为传统单沟变容管的两倍,具有广阔的应用前景。

    射频平面螺旋集成电感的加工方法

    公开(公告)号:CN1323421C

    公开(公告)日:2007-06-27

    申请号:CN200410009629.9

    申请日:2004-09-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种射频平面螺旋集成电感的加工方法,包括,在制作完的电感的硅片的正面引出电极引线,并将其整体用防HF酸腐蚀的绝缘胶带双面密封,背面的胶带上留有小孔;将制好的电感固定于腐蚀槽中的硅片支架上,将所述硅片上的电极引线接腐蚀电路的阳极,用金属Pt片作腐蚀电路的阴极;向腐蚀槽中加入HF酸、乙醇和水的混合液,溶液的摩尔比为HF∶C2H5OH∶H2O=1∶1∶2;开通腐蚀电路,并使待腐蚀硅片的电流密度保持在5~50mA/cm2范围内,腐蚀时间3~5小时;将加工后的硅片清洗,去除防酸胶带并临界干燥处理,经测试封装后即可使用。本发明有效地提高了集成电感的感值和品质因数,并且制造工艺方法简单、易操作。

    SOC硅衬底的加工方法
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN1315160C

    公开(公告)日:2007-05-09

    申请号:CN200410009631.6

    申请日:2004-09-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种SOC硅衬底的加工方法,包括:将制作完电路的硅片从带电路一面引出电极引线,并用防HF酸腐蚀的绝缘胶带双面密封,其中不带电路一面的胶带上留有小孔,即是要腐蚀的区域;将制作好的硅片固定于腐蚀槽中的硅片支架上,将硅片上的电极引线接腐蚀电路的阳极,用金属Pt片作腐蚀电路的阴极;向腐蚀槽中加入HF酸、乙醇和水的混合液,溶液的摩尔比为HF∶C2H5OH∶H2O=1∶1∶2;开通腐蚀电路,并使待腐蚀硅片的电流密度保持在5~50mA/cm2范围内,腐蚀时间3~5小时;将加工后的硅片清洗,去除防酸胶带并干燥处理,经测试封装后即可使用。本发明工艺简单、易操作,并且与常规CMOS工艺技术相兼容。

    实现射频压控振荡器频率粗调的装置

    公开(公告)号:CN1604460A

    公开(公告)日:2005-04-06

    申请号:CN200410009728.7

    申请日:2004-10-29

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种实现射频压控振荡器频率粗调的装置,包括LC谐振回路和用于提供负电导的有源器件,所述LC谐振回路中的电容为三端变容管,该三端变容管的两控制端分别接不同的控制电路。本发明与数字开关电容压控振荡器相比,本发明仅使用单个的三端变容管,省去了额外的固定电容。使用单个的三端变容管将大大的节省芯片的成本。并且,核心电路部分的简化对于减少设计的复杂度,降低相位噪声的设计难度,以及获得稳定可靠的压控振荡器性能具有很大的帮助。

    SOC硅衬底的加工方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN1601707A

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN200410009631.6

    申请日:2004-09-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种SOC硅衬底的加工方法,包括:将制作完电路的硅片从带电路一面引出电极引线,并用防HF酸腐蚀的绝缘胶带双面密封,其中不带电路一面的胶带上留有小孔,即是要腐蚀的区域;将制作好的硅片固定于腐蚀槽中的硅片支架上,将硅片上的电极引线接腐蚀电路的阳极,用金属Pt片作腐蚀电路的阴极;向腐蚀槽中加入HF酸、乙醇和水的混合液,溶液的摩尔比为HF∶C2H5OH∶H2O=1∶1∶2;开通腐蚀电路,并使待腐蚀硅片的电流密度保持在5~50mA/cm2范围内,腐蚀时间3~5小时;将加工后的硅片清洗,去除防酸胶带并干燥处理,经测试封装后即可使用。本发明工艺简单、易操作,并且与常规CMOS工艺技术相兼容。

    射频平面螺旋集成电感的加工方法

    公开(公告)号:CN1601695A

    公开(公告)日:2005-03-30

    申请号:CN200410009629.9

    申请日:2004-09-30

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种射频平面螺旋集成电感的加工方法,包括,在制作完的电感的硅片的正面引出电极引线,并将其整体用防HF酸腐蚀的绝缘胶带双面密封,背面的胶带上留有小孔;将制好的电感固定于腐蚀槽中的硅片支架上,将所述硅片上的电极引线接腐蚀电路的阳极,用金属Pt片作腐蚀电路的阴极;向腐蚀槽中加入HF酸、乙醇和水的混合液,溶液的摩尔比为HF∶C2H5OH∶H2O=1∶1∶2;开通腐蚀电路,并使待腐蚀硅片的电流密度保持在5~50mA/cm2范围内,腐蚀时间3~5小时;将加工后的硅片清洗,去除防酸胶带并临界干燥处理,经测试封装后即可使用。本发明有效地提高了集成电感的感值和品质因数,并且制造工艺方法简单、易操作。

    双沟道积累型变容管及其制造方法

    公开(公告)号:CN1567596A

    公开(公告)日:2005-01-19

    申请号:CN03137436.0

    申请日:2003-06-20

    Applicant: 北京大学

    Abstract: 本发明公开了一种双沟道积累型变容管及其制造方法,所述的方法包括:按照制作单沟变容管的方法,制作下层沟道、栅氧一、栅极、侧墙、源极、漏极,源漏注入后,沿单沟变容管的源极、侧墙、栅极和漏极上部淀积或者氧化一层栅氧二;接着在栅氧二之上再淀积一层原位掺杂的多晶硅,作为上层沟道;分别在两侧开设源极、漏极引出孔,引出孔贯通栅氧二和上层多晶硅,金属引出线从引出孔中穿出,通过它将上层沟道和下层沟道连通起来,从而形成双沟道结构的可变电容。本发明通过单栅同时控制两个沟道,在保持其品质因子与单沟变容管相当的前提下,使变容范围增大为传统单沟变容管的两倍,具有广阔的应用前景。

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