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公开(公告)号：CN119421427A
公开(公告)日：2025-02-11
申请号：CN202411544154.7
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明公开一种具有新型空穴抽出结构的IGBT元胞。通过在沟槽两侧引入交替分布的低掺杂N型埋层和低掺杂P型埋层，N型埋层的浓度刚好与相邻两个P型区域形成阈值电压接近0的积累型PMOS。在器件关断时，垂直方向上的PMOS开启形成一条垂直的空穴通路，连接了所有的P型埋层和Pbody。该通路将传统IGBT空穴抽出通路的一个较高的势垒转化为了数个较低的势垒，提高了空穴抽出通路在能量变化上的平滑性，提高了抽出速度。垂直方向上的多个P型埋层以及反型沟道形成了一个梳状的空穴抽出结构，该结构的面积远大于传统IGBT元胞结构，提高空穴抽出速率。相对于传统IGBT元胞，本发明的关断速度更快、关断损耗更低。
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公开(公告)号：CN112198189B
公开(公告)日：2024-05-14
申请号：CN202010871800.6
申请日：2020-08-26
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种基于静态测量法的功率模块热阻测试装置，包括测试主机、测试连接线缆、液冷板、加压装置底座、加压装置支架、加压装置、加压头、一体化热阻测试工装和制冷机，加压装置底座为平板结构，加压装置支架为L型支架；加压装置支架顶部固定加压装置，加压装置与加压装置底座垂直安装，通过加压头对待测器件提供压力，保证器件与一体化热阻测试工装散热表面紧密接触；加压头与待测器件不发生热交换；测试连接线缆为待测器件提供加热功率输出，采集待测器件温度敏感参数，并传给测试主机。本发明具有重复测量一致性好、测量精度高的优点。
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公开(公告)号：CN111947846A
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN202010694433.7
申请日：2020-07-17
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: G01M3/08
Abstract: 本发明一种电缆网用压接电连接器压接端子组件密封性测试方法，步骤如下：1)将储水器中装上水，并将密封转接腔放入储水器中；2)开启压缩空气减压阀，要求放入储水箱中的密封转接腔无明显气泡漏出；3)将待检测压接组件的导线端插入密封转接腔上密封插座的安装孔中；将密封转接腔放入储水器中；4)将加工完成的待检测压接组件的插针或者插孔端子放入试管中，将试管口倒置，将试管中空气排空，并将试管与试管固定工装进行固定，放入储水器中；5)重新打开压缩空气阀，并调整压缩空气出气口的压力值；6)肉眼观察密封插座与待检测压接组件导线插接处，要求无明显气泡冒出；7)打开秒表开始计时，查看组件的密封性；8)关闭压缩空气减压阀，将密封转接腔以及试管固定工装从储水器中拿出，并将待测组件从密封插座及试管中拔出，完成气密性测试。
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公开(公告)号：CN119489235A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202411544105.3
申请日：2024-10-31
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Inventor： 邵春盛 , 张明华 , 王宁宁 , 陈雅容 , 飞景明 , 李松玲 , 孙晓峰 , 周月 , 刘丹丹 , 任正凯 , 杜茜 , 漆富强 , 杨雨盟 , 熊雪梅 , 王君 , 李岩 , 朱琳 , 刘国玲
Abstract: 本发明公开了一种大尺寸功率芯片无压低孔洞率焊接方法，包括：依照芯片尺寸与基板材料，确定合适焊片厚度与尺寸；之后裁切并对焊片进行等离子清洗去除表面脏污；采用自动贴片机完成焊接样件组装；依照焊片材料特性，设定真空焊接曲线，确定甲酸压力、甲酸还原温度、甲酸还原时间、峰值温度、峰值温度保持时间、炉腔压力与保持时间等关键焊接参数，根据设定好曲线完成芯片焊接；最后采用X射线检测仪测定焊缝内部孔洞率。本发明基于真空共晶焊接技术，在无压焊接条件下，通过调控焊接过程中环境压力变化，排出焊料层内气孔，实现大尺寸芯片的低孔洞率焊接。
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公开(公告)号：CN114188129B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116505348A
公开(公告)日：2023-07-28
申请号：CN202211651278.6
申请日：2022-12-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明涉及一种汇流片的设计与装联方法，属于电子装联技术领域；根据待成型产品的互连方式设计汇流片；在陶瓷板的侧壁印刷焊锡膏；将陶瓷板安装在辅助工装上；将汇流片贴装在陶瓷板侧壁的焊锡膏处；在陶瓷板的顶部侧壁贴装元器件；陶瓷板再流焊接；拆除辅助工装，将陶瓷板安装在底座上；将印制板焊接在汇流片的顶部；本发明的汇流片具备应力释放且具备良好的可焊性，提供的汇流片的装联方法，可以使得抵抗高低温交变、热真空、振动、冲击等恶劣环境条件。
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公开(公告)号：CN113381585B
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202110491990.3
申请日：2021-05-06
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明一种用于IPM驱动电路，该驱动保护电路设计可以实现IGBT过流的快速保护，保护延时在1微秒以内；通过IGBT驱动电路实现了低有效的IGBT驱动，该驱动的好处是抗干扰能力强，驱动速度快；通过欠压保护功能的设定，避免了驱动电路因驱动电压不够导致IGBT无法完全开通，使IGBT性能受影响。本发明使IGBT工作在可靠的驱动电压下，同时避免了短路照成产品的损伤。
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公开(公告)号：CN114188129A
公开(公告)日：2022-03-15
申请号：CN202111368699.3
申请日：2021-11-18
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
IPC: H01F27/26 , H01F27/06 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F27/30 , H01F27/32 , H01F27/34 , H01F41/02 , H01F41/061 , H01F41/064 , H01F41/076 , H01F41/12
Abstract: 本发明涉及一种变压器及其制备方法，变压器包括架体(1)、线式绕组(2)和磁芯(3)，所述架体(1)包括支承框(11)和底座(12)，所述线式绕组(2)绕制在所述支承框(11)上，还包括片式绕组(4)，所述片式绕组(4)套设在所述线式绕组(2)的外侧。本发明可以提高电源产品的效率和空间利用率。
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公开(公告)号：CN113381585A
公开(公告)日：2021-09-10
申请号：CN202110491990.3
申请日：2021-05-06
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Abstract: 本发明一种用于IPM驱动电路，该驱动保护电路设计可以实现IGBT过流的快速保护，保护延时在1微秒以内；通过IGBT驱动电路实现了低有效的IGBT驱动，该驱动的好处是抗干扰能力强，驱动速度快；通过欠压保护功能的设定，避免了驱动电路因驱动电压不够导致IGBT无法完全开通，使IGBT性能受影响。本发明使IGBT工作在可靠的驱动电压下，同时避免了短路照成产品的损伤。
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公开(公告)号：CN119310429A
公开(公告)日：2025-01-14
申请号：CN202411674706.6
申请日：2024-11-21
Applicant: 北京卫星制造厂有限公司
Inventor： 陈庆 , 张明华 , 张彬彬 , 王宁宁 , 李海波 , 胡文婷 , 曹晨磊 , 李燕 , 梁祥辉 , 陈滔 , 飞景明 , 孙晓峰 , 樊鹏波 , 向语嫣 , 李松玲 , 彭聪辉 , 詹晓燕 , 王春子 , 安琪 , 邵春盛 , 叶媛媛 , 范里蓉 , 刘萍
Abstract: 本发明公开了一种用于对智能功率模块进行动态及短路测试的系统，包括控制模块、驱动电路及功率电路。控制模块先生成控制指令并发送至功率电路，再生成控制信号并发送至驱动模块；同时根据接收的波形数据、控制信号的波形数据计算测试项目需要的多个参数。驱动电路将控制信号隔离处理后输出至被测智能功率模块，被测智能功率模块按时序开通或关闭IGBT。功率电路连接被测智能功率模块的各个IGBT，根据接收的控制指令连通相应的IGBT的测试通道，采集测试过程中IGBT的电流及CE端电压的波形数据并发送至控制模块。本发明通过通道间的自动切换、参数的自动化采集和参数的自动计算，实现对智能功率模块产品的动态参数测试和短路参数的测试。
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