公开(公告)号：CN112017934B

公开(公告)日：2024-06-21

申请号：CN201910470037.3

申请日：2019-05-29

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 耿宏伟 ,  李强 ,  白志民 ,  顾文亮 ,  李雷

IPC: H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种压力控制方法及系统，用于对传输平台中的腔室进行压力控制，该方法包括以下步骤：S1：对所述腔室进行本底抽气，直至所述腔室的压力达到预设本底压力值；S2：向所述腔室充气，在第一设定时间后停止充气；S3：以预定抽气速度对所述腔室进行抽气，直至所述腔室中的压力达到目标压力值为止。通过本发明，降低了传输平台的压力控制成本。

公开(公告)号：CN112017934A

公开(公告)日：2020-12-01

申请号：CN201910470037.3

申请日：2019-05-29

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 耿宏伟 ,  李强 ,  白志民 ,  顾文亮 ,  李雷

IPC: H01J37/32

Abstract: 本发明提供一种压力控制方法及系统，用于对传输平台中的腔室进行压力控制，该方法包括以下步骤：S1：对所述腔室进行本底抽气，直至所述腔室的压力达到预设本底压力值；S2：向所述腔室充气，在第一设定时间后停止充气；S3：以预定抽气速度对所述腔室进行抽气，直至所述腔室中的压力达到目标压力值为止。通过本发明，降低了传输平台的压力控制成本。

公开(公告)号：CN113176945A

公开(公告)日：2021-07-27

申请号：CN202110476294.5

申请日：2021-04-29

Applicant: 北京北方华创微电子装备有限公司

Inventor： 李雷

IPC: G06F9/50 ,  G06F9/451

Abstract: 本申请实施例公开了一种半导体工艺设备及半导体工艺设备的控制方法；半导体工艺设备包括上位机控制系统和下位机；上位机控制系统包括相互连接的前端操作上位机和服务上位机；前端操作上位机设置有前端操作界面，用于供用户输入指令以及显示预设数据；前端操作上位机内部署有图形用户接口GUI应用程序，用于接收用户输入的指令并将其发送至服务上位机，还用于接收并显示服务上位机发送的预设数据；服务上位机还与下位机和半导体工艺设备的工厂控制端连接，服务上位机内部署有服务应用程序，用于接收、解析、转发前端操作上位机、下位机、工厂控制端发送的指令。本发明实现了不同指令的分布式处理效果，提升了半导体工艺设备的指令执行效率。