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公开(公告)号：CN216795371U
公开(公告)日：2022-06-21
申请号：CN202220560384.2
申请日：2022-03-15
Applicant: 北京化工大学
Abstract: 本实用新型涉及振荡器隔热技术领域，特别是一种双层恒温振荡器的隔热结构。本实用新型的优点在于：通过设置了外层封装壳与芯片电路板，芯片电路板设置于外层封装壳的内部，电路板顶面的中心处固定连接有内层封装壳，内层封装壳的顶部固定连接有内封装盖，内封装盖底面的边缘处设置有密封胶，内封装盖与内层封装壳通过密封胶密封固定，使主芯片首先通过真空封装层减少热量传递的介质，提高热量隔绝效果，同时二氧化硅材质的气凝胶封装层也可以最大程度的隔热，气凝胶的微观结构比较薄，传热路径长，降低了热传导能力，而且玻璃纤维材质的外层封装壳与外封装盖可以初步隔绝外部热量，从而大大提高隔热效果，提升对恶劣环境的耐受能力。
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