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公开(公告)号：CN114244074B
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202111557127.X
申请日：2021-12-18
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
IPC: H02M1/00 , H02M3/335 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/06 , H01F41/076
Abstract: 本申请提供了一种扩电流环形变压器及其与谐振变换器的磁集成结构和方法，属于磁集成的技术领域，用于解决相关技术中磁集成技术的耐电流性较差的问题。该环形变压器包括一环形磁芯、线圈匝数相同的至少一对原边绕组、至少一个副边绕组以及至少一对连接端子；所有所述原边绕组首尾级联为环形，并均匀绕制于所述环形磁芯；一对连接端子中的一个连接所述所有所述原边绕组的同名端，另一个连接所有所述原边绕组的异名端；所有所述副边绕组绕制于所述环形磁芯。该环形变压器能够扩电流。该磁集成方法用于实现该磁集成结构。该磁集成结构包括该环形变压器，该磁集成结构和方法也具有扩电流的效果。
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公开(公告)号：CN114050133A
公开(公告)日：2022-02-15
申请号：CN202111187489.4
申请日：2021-10-12
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/04 , H01L23/24 , H01L21/50 , H01L21/54
Abstract: 本发明公开了一种高密度TO247/TO220分立器件集成功率模块和封装方法，其特点是：该功率模块位于功率管和散热基座之间的陶瓷覆铜板，为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板，该多个按照一定规则平面排布的小块陶瓷覆铜板，各自与其对应的功率管尺寸相配合；该位于功率管下方的散热基座上，设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，该每个凸台的周围、或每个凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽；还公开了一种分立器件集成功率模块螺钉封装方法、以及焊接封装方法，本发明实现了一种高功率密度功率模块封装，实现了高可靠性、高绝缘性、高导热性、高可拓展性。
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公开(公告)号：CN114069694B
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202111287919.X
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于降低多相变频并联多模块单元的回路电感的方法，多相变频并联多模块单元包括至少二个并联连接的电源模块单元，其特征在于：在相邻两个电源模块的输入端正极之间或/和输出端正极之间，设置级联交流旁路母线，并将相应的输入端负极或/和输出端负极连接，用于降低级联电源模块单元之间的回路电感。级联交流旁路母线采用直接连接的母线或串联有旁路电容的母线，旁路电容并联连接在相邻两个直流电源模块的输入端正极之间或/和输出端正极之间。本申请通过在多并联电源模块的输入端正极之间或输出端正极之间设置级联交流旁路母线，减少多并联电源模块整体的回路电感，降低了电流纹波。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114244135A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111557110.4
申请日：2021-12-18
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
IPC: H02M3/335 , H02M7/5387
Abstract: 本申请公开了一种高功率大电流隔离DC‑DC电路，涉及隔离DC‑DC电路技术领域，尤其是涉及一种高功率大电流隔离DC‑DC电路，包括：H桥电路，所述H桥电路包括多个H桥开关模块单元；变压器，所述变压器的原边绕组与所述H桥开关模块单元连接；谐振电路，所述谐振电路与所述变压器的副边绕组连接；所述H桥开关模块单元通过同步的驱动信号发波以使所述变压器的交流绕组同步，本申请提供的一种高功率大电流隔离DC‑DC电路，在输入大电流应用时，因为原边电流较大，此电路把谐振电路放置在变压器的副边绕组侧，减小了较大电流对谐振电路产生较多的发热的问题，并且还能够减少电路的占用空间，节约生产成本。
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公开(公告)号：CN114244074A
公开(公告)日：2022-03-25
申请号：CN202111557127.X
申请日：2021-12-18
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
IPC: H02M1/00 , H02M3/335 , H01F27/24 , H01F27/28 , H01F27/29 , H01F41/00 , H01F41/02 , H01F41/06 , H01F41/076
Abstract: 本申请提供了一种扩电流环形变压器及其与谐振变换器的磁集成结构和方法，属于磁集成的技术领域，用于解决相关技术中磁集成技术的耐电流性较差的问题。该环形变压器包括一环形磁芯、线圈匝数相同的至少一对原边绕组、至少一个副边绕组以及至少一对连接端子；所有所述原边绕组首尾级联为环形，并均匀绕制于所述环形磁芯；一对连接端子中的一个连接所述所有所述原边绕组的同名端，另一个连接所有所述原边绕组的异名端；所有所述副边绕组绕制于所述环形磁芯。该环形变压器能够扩电流。该磁集成方法用于实现该磁集成结构。该磁集成结构包括该环形变压器，该磁集成结构和方法也具有扩电流的效果。
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公开(公告)号：CN114069694A
公开(公告)日：2022-02-18
申请号：CN202111287919.X
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种用于降低多相变频并联多模块单元的回路电感的方法，多相变频并联多模块单元包括至少二个并联连接的电源模块单元，其特征在于：在相邻两个电源模块的输入端正极之间或/和输出端正极之间，设置级联交流旁路母线，并将相应的输入端负极或/和输出端负极连接，用于降低级联电源模块单元之间的回路电感。级联交流旁路母线采用直接连接的母线或串联有旁路电容的母线，旁路电容并联连接在相邻两个直流电源模块的输入端正极之间或/和输出端正极之间。本申请通过在多并联电源模块的输入端正极之间或输出端正极之间设置级联交流旁路母线，减少多并联电源模块整体的回路电感，降低了电流纹波。
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公开(公告)号：CN216563101U
公开(公告)日：2022-05-17
申请号：CN202122458558.2
申请日：2021-10-12
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/40 , H01L23/58 , H01L25/07
Abstract: 本实用新型公开了一种基于DBC陶瓷覆铜板的分立器件集成功率模块，其特点是：包括上层的PCB板、PCB板下方与PCB板焊接在一起的、多个按一定规则平面排布的分立型功率管、位于功率管和散热基座之间的用于绝缘和散热的陶瓷覆铜板、位于陶瓷覆铜板下方的散热基座，该陶瓷覆铜板，为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板，该小块陶瓷覆铜板，各自与其对应的功率管尺寸相配合；该散热基座上，设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，凸台周围、或凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽；本实用新型实现了一种高功率密度功率模块封装，实现了高可靠性、高绝缘性、高导热性、高可拓展性。
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公开(公告)号：CN218499004U
公开(公告)日：2023-02-17
申请号：CN202122667027.4
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京动力源科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种低感隔直直流母线，采用多层导电层，在相邻导电层两层设置绝缘层，将最外面的一个导电层或二个导电层断开，在断开之处连接至少一个隔直电容，由多层导电层及隔直电容组成隔直直流母线，采用此种隔直直流母线连接在并联连接的相邻电源正输入端之间或正输出端之间，降低并联DCDC之间的回路电感，减少DCDC之间差频振荡幅值，提高其谐振频率，降低回路电感及谐振Q值。
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