公开(公告)号：CN114050133A

公开(公告)日：2022-02-15

申请号：CN202111187489.4

申请日：2021-10-12

Applicant: 北京动力源科技股份有限公司

Inventor： 姚建华 ,  张文学 ,  崔小林 ,  李柏楠 ,  李娟

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/373 ,  H01L23/04 ,  H01L23/24 ,  H01L21/50 ,  H01L21/54

Abstract: 本发明公开了一种高密度TO247/TO220分立器件集成功率模块和封装方法，其特点是：该功率模块位于功率管和散热基座之间的陶瓷覆铜板，为多个按照一定规则平面排布、且数量与功率管数量相同的小块陶瓷覆铜板，该多个按照一定规则平面排布的小块陶瓷覆铜板，各自与其对应的功率管尺寸相配合；该位于功率管下方的散热基座上，设有与其上层小块陶瓷覆铜板数量相同且尺寸相配合的凸台，该每个凸台的周围、或每个凸台的中间和周围，还设有用来满足安全规范设计需求的凹槽；还公开了一种分立器件集成功率模块螺钉封装方法、以及焊接封装方法，本发明实现了一种高功率密度功率模块封装，实现了高可靠性、高绝缘性、高导热性、高可拓展性。