公开(公告)号：CN105336854A

公开(公告)日：2016-02-17

申请号：CN201510629843.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 刘哲明 ,  王立瑾 ,  孙于杰 ,  胡煜峰 ,  娄志东 ,  侯延冰 ,  滕枫

IPC: H01L51/00 ,  H01L51/05

CPC classification number: H01L51/0591 ,  H01L51/0001

Abstract: 本发明涉及一种基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件，包括如下步骤：步骤1，将基底层(1)洗涤干净；步骤2，在基底层(1)上湿法制作银电极层(2)；步骤3，在银电极层(2)上湿法制作功能层(3)；步骤4，在功能层(3)上湿法制作上银电极层(4)；制作银电极层(2)与上银电极层(4)在空气环境下完成，制作功能层(3)在空气中或手套箱中完成。本发明所述的基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件，采用全湿法来制备新型银对称电极电双稳器件结构，工艺简单、成本低廉，电双稳态特性良好，流程复杂程度较低，具有广泛的应用前景，可取代以往制作的流程工艺，实现工艺简单化，提高效率。

公开(公告)号：CN105336854B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201510629843.2

申请日：2015-09-29

Applicant: 北京交通大学

Inventor： 刘哲明 ,  王立瑾 ,  孙于杰 ,  胡煜峰 ,  娄志东 ,  侯延冰 ,  滕枫

IPC: H01L51/00 ,  H01L51/05

Abstract: 本发明涉及一种基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件，包括如下步骤：步骤1，将基底层(1)洗涤干净；步骤2，在基底层(1)上湿法制作银电极层(2)；步骤3，在银电极层(2)上湿法制作功能层(3)；步骤4，在功能层(3)上湿法制作上银电极层(4)；制作银电极层(2)与上银电极层(4)在空气环境下完成，制作功能层(3)在空气中或手套箱中完成。本发明所述的基于全湿法银对称电极聚合物电双稳器件，采用全湿法来制备新型银对称电极电双稳器件结构，工艺简单、成本低廉，电双稳态特性良好，流程复杂程度较低，具有广泛的应用前景，可取代以往制作的流程工艺，实现工艺简单化，提高效率。