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公开(公告)号：CN115033252A
公开(公告)日：2022-09-09
申请号：CN202210373037.3
申请日：2022-04-11
Applicant: 北京中电华大电子设计有限责任公司
IPC: G06F8/61
Abstract: 本发明公开了一种芯片烧录装置及芯片烧录方法。根据本发明实施例的芯片烧录装置包括打包系统，用于对生产文件进行打包，并生成生产数据包；以及烧录系统，与所述打包系统相连接以接收所述生产数据包，所述烧录系统解析所述生产数据包，并为所述生产文件配置相应的烧录环境。根据本发明实施例的芯片烧录装置及芯片烧录方法，能够实现多个生产文件一次烧录，提高了烧录效率。
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