公开(公告)号：CN102124824B

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。

公开(公告)号：CN102124824A

公开(公告)日：2011-07-13

申请号：CN200980131468.1

申请日：2009-08-13

Applicant: 动态细节有限公司

Inventor： 拉伊·库梅尔 ,  蒙特·德雷尔 ,  迈克尔·J·泰勒 ,  鲁本·塞佩达

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/4614 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/427 ,  H05K3/429 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/1152 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 制造印刷电路板的至少一部分的方法。电路板被构成为包括多个子部件，每个子部件包括多个电路层，并具有至少一个埋头孔和至少一个孔，该埋头孔从该至少一个子部件的第一侧面，在该至少一个子部件内部方向上具有第一直径和第一深度，该孔从该至少一个子部件的第一侧面上，在该埋头孔的至少一个子部件内部方向上具有比第一直径小的第二直径和长于第一深度的第二深度；金属化该孔和该埋头孔的金属；在多个子部件中的至少一个和与其相对应的另一个子部件之间插入的层压粘合剂，其至少具有一个形成在其中的导通孔；在导通孔内填充的对应浆料。