使用支撑板移除一条的一个或多个装置的方法

    公开(公告)号:CN113767452B

    公开(公告)日:2025-02-21

    申请号:CN202080033069.8

    申请日:2020-03-12

    Abstract: 一种使用支撑板从衬底移除装置的方法。由半导体层构成的一个或多个条形成在衬底上,并且一个或多个装置结构形成在条上。至少一个支撑板接合到条,并且将应力施加到支撑板以将条从衬底移除。支撑板用于在条被从衬底移除之后将条划分为一个或多个装置单元,其中装置单元被封装并布置为一个或多个模块。支撑板还可以用于在将条从衬底移除之后制造装置结构中的一个或多个的劈裂分面。

    使用外延横向过生长制造非极性和半极性器件的方法

    公开(公告)号:CN112219287B

    公开(公告)日:2025-02-18

    申请号:CN201980034576.0

    申请日:2019-04-01

    Abstract: 一种制造半导体器件的方法,包括:在III族氮化物衬底上或上方形成生长限制掩模,以及使用该生长限制掩模在III族氮化物衬底上生长一个或多个岛状III族氮化物半导体层。III族氮化物衬底具有大于0.1度的离轴取向的平面内分布;并且m平面取向的结晶表面平面的离轴取向朝向c平面为约+28度至约‑47度。岛状III族氮化物半导体层具有至少一个长边和短边,其中长边垂直于岛状III族氮化物半导体层的a轴。岛状III族氮化物半导体层不与相邻的岛状III族氮化物半导体层聚结。

    从半导体衬底移除半导体层的方法

    公开(公告)号:CN112204754B

    公开(公告)日:2024-08-13

    申请号:CN201980036554.8

    申请日:2019-05-30

    Abstract: 一种使用剥离技术通过贴附膜从衬底移除半导体层的方法,特别是从基于III族氮化物的衬底移除基于III族氮化物的半导体层的方法。该方法包括经由外延横向过度生长法在衬底上将半导体层形成为岛状图案,其中水平沟槽从层的侧面向内延伸。通过升高或降低温度并向贴附膜施加压力,在层中引入应力,使得膜牢固地适合层的形状。衬底与贴附到层的膜之间的热膨胀的差异在层与衬底之间的界面处引发开裂,使得可以从衬底移除层。一旦移除层,就可以回收衬底,从而节省器件制造成本。

    使用空隙部分移除器件的基板

    公开(公告)号:CN113826188A

    公开(公告)日:2021-12-21

    申请号:CN202080033631.7

    申请日:2020-03-13

    Abstract: 外延横向过生长(ELO)III族氮化物层在沉积在基板上的生长限制掩模的开口区域上或上方生长,其中ELO III族氮化物层和/或随后再生长层的生长形成一个或多个空隙。III族氮化物器件层生长在ELO III族氮化物层和/或再生长层上或上方。将应力施加到基板处的断裂点,其中空隙有助于施加应力,使得从基板移除由III族氮化物器件层、ELO III族氮化物层和再生长层构成的器件的条。空隙从生长限制掩模释放应力,这有助于防止裂缝。避免生长限制掩模的分解以防止p型层的补偿。

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