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公开(公告)号：CN116529734A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180080277.8
申请日：2021-10-14
Applicant: 凸版印刷株式会社
IPC: G06K19/02
Abstract: 本发明的方式所涉及的卡型介质具有：卡主体；露出部件，其收容于在卡主体的表面形成的开口的内侧，配置为使得一部分在表面露出；以及电路基板，其埋设于卡主体内，安装有露出部件，露出部件包含经由中间隔离件而安装于电路基板的第1露出部件，第1露出部件和中间隔离件通过第1导电性接合材料而接合，电路基板和中间隔离件通过第2导电性接合材料而接合，第1导电性接合材料的接合形成温度与第2导电性接合材料的接合形成温度互不相同。
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