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公开(公告)号：CN105378868A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201480022259.4
申请日：2014-02-19
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/0036 , H01G9/0425 , H01G9/048
Abstract: 提供了一种用于形成电容器的方法。该方法包括：提供其上具有电介质的阳极以及与阳极电接触的导电节点；在所述电介质上涂覆导电种子层；在导电种子层与导电节点之间形成导电桥；向阳极施加电压；电化学地聚合单体，从而在导电种子层上形成单体的导电聚合物；在所述导电聚合物上电镀金属层；以及中断导电种子层与导电节点之间的导电桥。
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公开(公告)号：CN101842863A
公开(公告)日：2010-09-22
申请号：CN200880018318.5
申请日：2008-05-30
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/052 , H01G2/065 , H01G9/15 , H01G11/48 , Y02E60/13 , Y10T428/24777 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/24999 , Y10T428/249991
Abstract: 阀金属形成的电容器用多孔烧结阳极经过电解处理形成介电层并在其上覆盖有阴极层。当阳极形状为规则的平行六面体时，覆盖在边角的阴极不均匀并且会出现缺陷。椭圆主体、圆柱体和长方体形成在边角的过渡表面以提高阴极层的均匀性，例如斜切面和曲面。过渡表面通常提高聚合物浆料的涂敷性。
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公开(公告)号：CN101233591B
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN200680028361.0
申请日：2006-08-09
Applicant: 凯米特电子公司
Inventor： 伦道夫·S·哈恩 , 杰弗瑞·P·泊尔德莱克 , 小詹姆士·W·赛特费依德 , 邱永坚 , 兰斯·桑顿
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/012 , H01G9/042 , H01G9/14 , Y10T29/417
Abstract: 一种阳极(210)，其具有阳极体(211)，该阳极体具有第一侧面以及与第一侧面相反的第二侧面。第一凹槽(216)设置在第一侧面上，第二凹槽(216)设置在第二侧面上。第一凹槽和所述第二凹槽相互偏置并具有不同的深度。
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公开(公告)号：CN102763182A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201080064429.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 凯米特电子公司
Inventor： 布兰登·萨梅 , 杰弗里·波尔托拉克 , 菲利普·M·莱斯纳 , 邱永坚 , 伦道夫·S·哈恩 , 戴维·雅各布斯 , 基思·R·布伦尼曼 , 艾伯特·哈林顿 , 克里斯·斯托拉斯基
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/048 , Y10T29/41 , Y10T29/417 , Y10T29/43
Abstract: 本发明描述了改进的固体电解电容器以及形成固体电解电容器的方法。该方法包括形成阳极，该阳极包括阀金属或阀金属的导电氧化物，其中阳极引线延伸从阳极突出。在阳极上形成电介质，并在电介质上形成阴极层。阳极、电介质和阴极层包装在不导电材料中，阳极引线延伸在一侧表面处暴露在包装外部。优选地通过将预先形成的固体金属端子，最优选地通过将L形状的端子在一侧表面处电连接至导电金属层，来将导电金属层附接至阳极引线延伸。
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公开(公告)号：CN101663719B
公开(公告)日：2011-11-09
申请号：CN200880012036.4
申请日：2008-04-16
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01G11/48 , H01G11/56 , H01G11/82 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种在本征型导电聚合物的涂布过程中维持单体质量以抑制不想要的副产物的方法。本发明还涉及一种使用碱性或阴离子交换树脂的中和方法，其是分批或连续使用。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103329228B
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201180045443.7
申请日：2011-09-21
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/0029 , B05D1/18 , B29C59/16 , C23C18/1216 , H01G9/028 , H01G9/0425 , H01G9/048 , H01G9/15 , Y10T29/41 , Y10T29/417 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供了一种形成电容器的方法。该方法包括：提供阳极，该阳极上具有电介质以及与该阳极电接触的导电节点；在电介质上施加导电种子层；在导电种子层和导电节点之间形成导电桥；向阳极施加电压；使单体进行电化学聚合，从而在导电种子层上形成单体的导电聚合物；以及中断介于导电种子层和导电节点之间的导电桥。
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公开(公告)号：CN102763182B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201080064429.7
申请日：2010-12-22
Applicant: 凯米特电子公司
Inventor： 布兰登·萨梅 , 杰弗里·波尔托拉克 , 菲利普·M·莱斯纳 , 邱永坚 , 伦道夫·S·哈恩 , 戴维·雅各布斯 , 基思·R·布伦尼曼 , 艾伯特·哈林顿 , 克里斯·斯托拉斯基
CPC classification number: H01G9/15 , H01G9/0029 , H01G9/012 , H01G9/048 , Y10T29/41 , Y10T29/417 , Y10T29/43
Abstract: 本发明描述了改进的固体电解电容器以及形成固体电解电容器的方法。该方法包括形成阳极，该阳极包括阀金属或阀金属的导电氧化物，其中阳极引线延伸从阳极突出。在阳极上形成电介质，并在电介质上形成阴极层。阳极、电介质和阴极层包装在不导电材料中，阳极引线延伸在一侧表面处暴露在包装外部。优选地通过将预先形成的固体金属端子，最优选地通过将L形状的端子在一侧表面处电连接至导电金属层，来将导电金属层附接至阳极引线延伸。
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公开(公告)号：CN103329228A
公开(公告)日：2013-09-25
申请号：CN201180045443.7
申请日：2011-09-21
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/0029 , B05D1/18 , B29C59/16 , C23C18/1216 , H01G9/028 , H01G9/0425 , H01G9/048 , H01G9/15 , Y10T29/41 , Y10T29/417 , Y10T29/43
Abstract: 本发明提供了一种形成电容器的方法。该方法包括：提供阳极，该阳极上具有电介质以及与该阳极电接触的导电节点；在电介质上施加导电种子层；在导电种子层和导电节点之间形成导电桥；向阳极施加电压；使单体进行电化学聚合，从而在导电种子层上形成单体的导电聚合物；以及中断介于导电种子层和导电节点之间的导电桥。
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公开(公告)号：CN101842863B
公开(公告)日：2013-09-18
申请号：CN200880018318.5
申请日：2008-05-30
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/052 , H01G2/065 , H01G9/15 , H01G11/48 , Y02E60/13 , Y10T428/24777 , Y10T428/24917 , Y10T428/249953 , Y10T428/24999 , Y10T428/249991
Abstract: 阀金属形成的电容器用多孔烧结阳极经过电解处理形成介电层并在其上覆盖有阴极层。当阳极形状为规则的平行六面体时，覆盖在边角的阴极不均匀并且会出现缺陷。椭圆主体、圆柱体和长方体形成在边角的过渡表面以提高阴极层的均匀性，例如斜切面和曲面。过渡表面通常提高聚合物浆料的涂敷性。
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公开(公告)号：CN101663719A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880012036.4
申请日：2008-04-16
Applicant: 凯米特电子公司
CPC classification number: H01G9/0036 , H01G9/028 , H01G9/15 , H01G11/48 , H01G11/56 , H01G11/82 , Y02E60/13 , Y10T29/417
Abstract: 本发明涉及一种在本征型导电聚合物的涂布过程中维持单体质量以抑制不想要的副产物的方法。本发明还涉及一种使用碱性或阴离子交换树脂的中和方法，其是分批或连续使用。
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