一种(bipy)CuⅡ-TEMPO/有机碱催化体系催化氧化的反应机理研究分析方法

    公开(公告)号:CN114582431A

    公开(公告)日:2022-06-03

    申请号:CN202210256644.1

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明涉及(bipy)CuII‑TEMPO/有机碱催化体系催化氧化的反应机理研究分析方法,包括:(1)构建催化剂活性中心结构的计算模型;(2)设计反应路径:(a)构建Cα‑H键断裂的中间体和过渡态;(b)构建O‑H键断裂的中间体和过渡态;(c)构建OO‑H键生成的中间体和过渡态;(d)构建H2O2生成的中间体和过渡态;(3)分析反应路径和机理;(4)TOF计算。通过DFT密度泛函方法对两种碱源DBU/NMI的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系催化氧化醇成醛的反应机理进行了充分研究。在碱源DBU的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系中,研究了单核反应机理PathA及双核反应机理PathB‑I和PathB‑II。在碱源NMI的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系中,设计出类似的单核反应机理PathC及双核反应机理PathD‑I和PathD‑II。本发明为反应过程提供有用的见解,并为设计出新型的高效的催化剂提供理论基础。

    二维金属-全硫醇化的六苯并苯框架催化剂上二氧化碳电化学还原的计算方法

    公开(公告)号:CN115713974B

    公开(公告)日:2023-09-19

    申请号:CN202211420324.1

    申请日:2022-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种二维金属‑全硫醇化的六苯并苯框架催化剂上二氧化碳电化学还原的计算方法:(1)构建催化剂活性中心的计算模型;(2)计算方法与参数设定:包括泛函密度理论、平面波基的截止能量、K点、收敛标准以及反应物与底物的范德华作用、分析原子间成键强度、建立隐式溶剂化模型、确定电子间库伦排斥参数U、计算吸附能与极限电位;(3)判断材料的结构和稳定性;(4)CO2RR催化剂的初筛选;(5)催化反应机制分析:主要包括中间体以及产物分析;(6)轴向氧修饰TM‑PTC:TM‑O‑PTC分析;(7)电荷转移分析:确定CO2与催化剂的相互作用,筛选合适的催化剂。本发明为设计出新型的高效的催化剂提供理论基础。

    一种(bipy)CuⅡ-TEMPO/有机碱催化体系催化氧化的反应机理研究分析方法

    公开(公告)号:CN114582431B

    公开(公告)日:2023-03-17

    申请号:CN202210256644.1

    申请日:2022-03-16

    Abstract: 本发明涉及(bipy)CuII‑TEMPO/有机碱催化体系催化氧化的反应机理研究分析方法,包括:(1)构建催化剂活性中心结构的计算模型;(2)设计反应路径:(a)构建Cα‑H键断裂的中间体和过渡态;(b)构建O‑H键断裂的中间体和过渡态;(c)构建OO‑H键生成的中间体和过渡态;(d)构建H2O2生成的中间体和过渡态;(3)分析反应路径和机理;(4)TOF计算。通过DFT密度泛函方法对两种碱源DBU/NMI的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系催化氧化醇成醛的反应机理进行了充分研究。在碱源DBU的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系中,研究了单核反应机理PathA及双核反应机理PathB‑I和PathB‑II。在碱源NMI的(bipy)CuII‑TEMPO催化体系中,设计出类似的单核反应机理PathC及双核反应机理PathD‑I和PathD‑II。本发明为反应过程提供有用的见解,并为设计出新型的高效的催化剂提供理论基础。

    二维金属-全硫醇化的六苯并苯框架催化剂上二氧化碳电化学还原的计算方法

    公开(公告)号:CN115713974A

    公开(公告)日:2023-02-24

    申请号:CN202211420324.1

    申请日:2022-11-15

    Abstract: 本发明涉及一种二维金属‑全硫醇化的六苯并苯框架催化剂上二氧化碳电化学还原的计算方法:(1)构建催化剂活性中心的计算模型;(2)计算方法与参数设定:包括泛函密度理论、平面波基的截止能量、K点、收敛标准以及反应物与底物的范德华作用、分析原子间成键强度、建立隐式溶剂化模型、确定电子间库伦排斥参数U、计算吸附能与极限电位;(3)判断材料的结构和稳定性;(4)CO2RR催化剂的初筛选;(5)催化反应机制分析:主要包括中间体以及产物分析;(6)轴向氧修饰TM‑PTC:TM‑O‑PTC分析;(7)电荷转移分析:确定CO2与催化剂的相互作用,筛选合适的催化剂。本发明为设计出新型的高效的催化剂提供理论基础。

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