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公开(公告)号：CN115502072B
公开(公告)日：2023-08-22
申请号：CN202211314852.9
申请日：2022-10-26
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: B05D7/14 , C21D1/26 , C21D1/42 , C21D1/70 , C21D1/74 , C21D8/12 , C21D9/52 , C23F17/00 , C23G1/19 , C25F1/00
Abstract: 本发明公开了一种取向硅钢表面氧化镁涂覆方法，属于取向硅钢制造领域。本发明包括开卷‑碱洗‑电解‑冲洗‑形核热处理‑氧化镁涂覆‑烘干‑卷取，其中形核热处理段采用电磁感应加热，加热速率120～150℃/s，带钢在热处理段迅速加热至温度600～650℃，气氛中氧含量控制在600～800ppm。通过本发明的涂覆工艺，使得涂层厚度均匀，无漏涂缺陷，附着性较好，涂层板以有利织构{111} 为主，高斯织构含量最高达到2.5％。
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公开(公告)号：CN108374130B
公开(公告)日：2021-11-02
申请号：CN201810310721.0
申请日：2018-04-09
Applicant: 内蒙古工业大学
Abstract: 本发明公开了一种无取向硅钢及薄板坯连铸连轧流程生产无取向硅钢的方法，涉及无取向硅钢及其生产方法。本发明包括以下步骤：步骤A：冶炼；步骤B：连铸；步骤C：加热；步骤D：热连轧；步骤E：酸洗；步骤F：冷轧；步骤G：再结晶退火。本发明利用薄板坯连铸连轧流程生产出合格的高牌号无取向硅钢。
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公开(公告)号：CN115584380A
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN202211314851.4
申请日：2022-10-26
Applicant: 内蒙古工业大学
Abstract: 本发明公开了一种高磁感取向硅钢脱碳渗氮工艺，属于取向硅钢制造领域。本发明采用退火炉进行脱碳渗氮，退火炉依次分为预热段‑脱碳段‑渗氮段和冷却段，采用先脱碳再渗氮工艺，在低温湿气氛下首先将碳脱至0.0015％以下；随后在干气氛下进行高温短时渗氮。本发明可以稳定将碳脱至0.0015％以下，渗氮量控制在200～220ppm，初次再结晶平均晶粒尺寸控制在15～20μm，高斯晶粒偏离角在5～8°。本发明有助于解决因渗氮量范围波动大导致磁性能不稳定的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115502072A
公开(公告)日：2022-12-23
申请号：CN202211314852.9
申请日：2022-10-26
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: B05D7/14 , C21D1/26 , C21D1/42 , C21D1/70 , C21D1/74 , C21D8/12 , C21D9/52 , C23F17/00 , C23G1/19 , C25F1/00
Abstract: 本发明公开了一种取向硅钢表面氧化镁涂覆方法，属于取向硅钢制造领域。本发明包括开卷‑碱洗‑电解‑冲洗‑形核热处理‑氧化镁涂覆‑烘干‑卷取，其中形核热处理段采用电磁感应加热，加热速率120～150℃/s，带钢在热处理段迅速加热至温度600～650℃，气氛中氧含量控制在600～800ppm。通过本发明的涂覆工艺，使得涂层厚度均匀，无漏涂缺陷，附着性较好，涂层板以有利织构{111} 为主，高斯织构含量最高达到2.5％。
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公开(公告)号：CN112916615B
公开(公告)日：2022-07-19
申请号：CN202110093429.X
申请日：2021-01-22
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: B21B1/22
Abstract: 本发明涉及一种高性能取向硅钢冷轧工艺，具体涉及取向硅钢制造技术领域。本发明的冷轧工艺包括一次冷轧和二次冷轧，其中，取向硅钢热轧板厚度在2.0～3.0mm，一次冷轧轧制采用4或5道次轧制，轧至厚度0.60～0.62mm，轧制温度为100℃～105℃；二次冷轧轧制采用2道次，轧至厚度0.24～0.26mm，轧制温度为95℃～100℃。本发明通过对一次冷轧和二次冷轧中各道次的压下率、轧制张力、轧制速度、轧制温度进行优化设计，从而能够进一步优化织构，确保二次冷轧板高斯织构含量在0.8～1.5％，且轧制稳定性高，进而有效保证了所得取向硅钢的磁性能。
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公开(公告)号：CN111961980B
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202010972492.6
申请日：2020-09-16
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/04 , C22C38/12 , C22C38/14 , C21C7/10 , C21C7/00 , C21D1/26 , C21D8/02
Abstract: 本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。
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公开(公告)号：CN112916615A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN202110093429.X
申请日：2021-01-22
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: B21B1/22
Abstract: 本发明涉及一种高性能取向硅钢冷轧工艺，具体涉及取向硅钢制造技术领域。本发明的冷轧工艺包括一次冷轧和二次冷轧，其中，取向硅钢热轧板厚度在2.0～3.0mm，一次冷轧轧制采用4或5道次轧制，轧至厚度0.60～0.62mm，轧制温度为100℃～105℃；二次冷轧轧制采用2道次，轧至厚度0.24～0.26mm，轧制温度为95℃～100℃。本发明通过对一次冷轧和二次冷轧中各道次的压下率、轧制张力、轧制速度、轧制温度进行优化设计，从而能够进一步优化织构，确保二次冷轧板高斯织构含量在0.8～1.5％，且轧制稳定性高，进而有效保证了所得取向硅钢的磁性能。
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公开(公告)号：CN111961980A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010972492.6
申请日：2020-09-16
Applicant: 内蒙古工业大学
IPC: C22C38/02 , C22C38/06 , C22C38/04 , C22C38/12 , C22C38/14 , C21C7/10 , C21C7/00 , C21D1/26 , C21D8/02
Abstract: 本发明公开了一种CSP流程无常化工艺生产薄规格中高牌号无取向硅钢的方法，属于硅钢生产技术领域。本发明包括以下步骤：成分设计、冶炼、CSP连铸、隧道炉均热、热连轧、冷轧、退火。本发明通过成分和工艺设计，可以有效克服现有CSP生产中高牌号易出瓦楞缺陷的不足，且省略了常规流程的常化工艺，生产出的薄规格无取向电工钢具有高磁感低铁损的优良磁性能。
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