公开(公告)号：CN102473664A

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN201080030867.1

申请日：2010-06-28

Applicant: 信越聚合物株式会社

Inventor： 益子秀洋 ,  三村博 ,  小川统

IPC: H01L21/673 ,  B65D85/86

CPC classification number: G03F1/66 ,  H01L21/67366 ,  H01L21/67373 ,  H01L21/67389

Abstract: 提供一种能够降低吸湿性及水分透过性、抑制基板的有机污染的便宜的基板收纳容器。具备将多片半导体晶片整齐排列收纳的前开盒型的容器主体（1）、和经由密封用的衬垫拆装自如地嵌合在该容器主体（1）的开口的正面（6）上的盖体（20），将这些容器主体（1）和盖体（20）用含有吸水率为0.1%以下、在80℃下加热24小时而通过动态顶空法测量的总脱气量为15ppm以下的合成树脂的成形材料分别注射成形。使成形材料的合成树脂为从环烯聚合物、液晶聚合物、聚醚醚酮、聚对苯二甲酸丁二醇酯、或聚对苯二甲酸乙二醇酯中选择的至少一种、或者它们的合金树脂。