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公开(公告)号：CN118104402A
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180103255.9
申请日：2021-10-15
Applicant: 信越工程株式会社
IPC: H05K3/00 , B23K26/066
Abstract: 本发明是一种加工装置，通过利用激光束的烧蚀加工在基板表面形成凹凸，包含：第一光学功能部，其具备将来自激光光源的激光束的照射形状成形为矩形状的成形光学系统；第二光学功能部，其具备掩膜，该掩膜包含具有图案的有效区域；以及基板台，其保持基板，掩膜包含掩膜照射区域，该掩膜照射区域被照射通过了第一光学功能部的激光束，该掩膜照射区域是掩膜的所述有效区域的一部分，基板包含基板照射区域，该基板照射区域利用通过了掩膜的激光束而被投影图案，基板照射区域比基板的被加工领域小，构成为，当对基板进行加工动作时，一边使基板照射区域的一部分重叠，一边对掩膜和基板台进行扫频照射，以进行基板的被加工领域的表面凹凸加工。由此，提供能够遍及基板的被加工领域以良好的精度进行细微的凹凸加工的加工装置。
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