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公开(公告)号:CN119487099A
公开(公告)日:2025-02-18
申请号:CN202380051369.2
申请日:2023-07-10
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: C08G59/30 , C09J11/06 , C09J163/00 , C09J163/02
Abstract: 本发明提供一种环氧树脂组合物,其特征在于,其包含(A)一分子内包含2个以上的环氧基的环氧树脂、(B)下述通式(1)所表示的聚有机硅氧烷化合物及(C)环氧树脂固化剂,相对于100质量份的所述(A)成分,所述环氧树脂组合物包含1~40质量份的所述(B)成分。由此,提供一种表现出同时使伸长特性与拉伸剪切强度增大这一特性的组成的环氧树脂组合物、该环氧树脂组合物的固化物及环氧粘合剂。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN119998351A
公开(公告)日:2025-05-13
申请号:CN202380072690.9
申请日:2023-10-04
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 学校法人关西大学
Abstract: 本发明为一种环氧树脂组合物,其包含(A)在一分子内包含2个以上环氧基的环氧树脂、(B)下述式(1)所表示的含介晶基团的聚有机硅氧烷、(C)环氧树脂固化剂。可提供一种包含具有介晶基团的聚有机硅氧烷的环氧树脂组合物。在式(1)中,R1彼此独立地表示选自碳原子数为1~12的烷基、碳原子数为6~12的芳基及碳原子数为7~12的芳烷基中的基团或羟基,p为0~100的整数,R2彼此独立地表示下述式(2)或式(3),在式(2)及式(3)中,R3及R4彼此独立地表示氢原子或碳原子数为1~10的一价烃基,L为碳原子数为1~12的二价烃基,a及b为0~4的整数,G为缩水甘油基。#imgabs0##imgabs1##imgabs2#
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公开(公告)号:CN107003577A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201580066645.8
申请日:2015-10-07
Applicant: 日产化学工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: G02F1/1337 , C08G83/00
CPC classification number: C08G83/00 , G02F1/1337
Abstract: 本发明提供一种液晶取向膜制造用组合物,其能够使稳定地生成取向控制能力的光照射量范围扩大,能够高效地获得品质良好的液晶取向膜。本发明提供一种横向电场驱动型液晶表示元件用液晶取向膜制造用组合物,其含有:(A)在特定的温度范围内表现出液晶性的感光性侧链型高分子;(B)具有下述式(B)所示结构的化合物(式中,C1、C2、C3和C4各自独立地表示任选具有取代基的苯基、联苯基或萘基;P1和P2各自独立地表示*‑CH=N‑*或*‑N=CH‑*(*表示与C1、C2、C3或C4键合的位置);L表示任选具有取代基的碳数1~15的直链或支链的亚烷基;n1表示0~5的整数、m4表示1~5的整数);以及,(C)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN104968746A
公开(公告)日:2015-10-07
申请号:CN201380068512.5
申请日:2013-12-25
Applicant: 学校法人关西大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09D5/00 , C09J163/00 , C09K5/14 , H01B1/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物,含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒,且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量,银微粒的含量为75至94质量%。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量,环氧树脂(B)的含量为5至20质量%。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物,且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量,该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前,所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态,(式(I)中,X表示-SO2-、-CH2-或-O-,R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基;式(II)中,X表示-SO2-、-CH2-或-O-,R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基;式(III)中,X表示-SO2-、-CH2-或-O-,R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)。
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公开(公告)号:CN107003577B
公开(公告)日:2021-06-25
申请号:CN201580066645.8
申请日:2015-10-07
Applicant: 日产化学工业株式会社 , 学校法人关西大学
IPC: G02F1/1337 , C08G83/00
Abstract: 本发明提供一种液晶取向膜制造用组合物,其能够使稳定地生成取向控制能力的光照射量范围扩大,能够高效地获得品质良好的液晶取向膜。本发明提供一种横向电场驱动型液晶表示元件用液晶取向膜制造用组合物,其含有:(A)在特定的温度范围内表现出液晶性的感光性侧链型高分子;(B)具有下述式(B)所示结构的化合物(式中,C1、C2、C3和C4各自独立地表示任选具有取代基的苯基、联苯基或萘基;P1和P2各自独立地表示*‑CH=N‑*或*‑N=CH‑*(*表示与C1、C2、C3或C4键合的位置);L表示任选具有取代基的碳数1~15的直链或支链的亚烷基;n1表示0~5的整数、m4表示1~5的整数);以及,(C)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN104968746B
公开(公告)日:2017-09-19
申请号:CN201380068512.5
申请日:2013-12-25
Applicant: 学校法人关西大学 , 田中贵金属工业株式会社
CPC classification number: C09J9/02 , C08K2003/0806 , C08K2201/001 , C08K2201/003 , C08K2201/011 , C09D5/00 , C09J163/00 , C09K5/14 , H01B1/22 , C08K3/08
Abstract: 本发明提供一种热传导性导电性粘接剂组合物,含有导电性填料(A)、环氧树脂(B)、和固化剂(C)。导电性填料(A)为亚微米银微粒,且相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量,银微粒的含量为75至94质量%。相对于所述热传导性导电性粘接剂组合物的总量,环氧树脂(B)的含量为5至20质量%。固化剂(C)为由下述式子(I)、(II)或(III)表示的化合物,且相对于环氧树脂(B)的环氧基的每摩尔当量,该化合物的含量以活性氢当量计为0.4至2.4摩尔当量。在热固化过程中、在导电性填料(A)的烧结开始前,所述热传导性导电性粘接剂组合物为未固化或半固化的状态,(式(I)中,X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑,R1至R4独立地表示氢原子或低级烷基;式(II)中,X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑,R5至R8独立地表示氢原子或低级烷基;式(III)中,X表示‑SO2‑、‑CH2‑或‑O‑,R9至R12独立地表示氢原子或低级烷基)
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