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公开(公告)号:CN115016222A
公开(公告)日:2022-09-06
申请号:CN202210196543.X
申请日:2022-03-02
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及反射型掩模坯料及其制造方法。反射型掩模坯料的吸收体膜用金属和半金属元素选自分别包括在第一、第二和第三区域中的第一、第二和第三元素,其由每种金属和半金属元素的单质的折射率n和消光系数k限定,并且通过所选择的金属和半金属元素形成吸收体膜从而具有反射率比为0.05至0.25和相位偏移为180至260°。
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公开(公告)号:CN114113100A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202110969576.9
申请日:2021-08-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G01N21/88
Abstract: 提供一种基板的缺陷检查方法及缺陷检查装置,在利用来自被检查基板的散射光的暗视场检查中,能够适当设定确定检测灵敏度的阈值而实现可靠性高的相位缺陷检查。一种基板的缺陷检查方法,具有:在第一聚光光学系统中向被检查基板照射来自EUV光源的EUV光的工序;在第二聚光光学系统中向传感器的受光面引导从被检查基板反射的反射光中的除去正反射光的散射光的工序;当接受的散射光的强度超过规定的阈值时,判断为在被检查基板的EUV光的照射处存在缺陷的工序,该方法具有:反射率获取工序,在向被检查基板照射EUV光之前预先获得被检查基板的EUV光的反射率;阈值运算工序,基于在该反射率获取工序中获得的反射率确定规定的阈值。
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公开(公告)号:CN107430328B
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201680013518.6
申请日:2016-02-15
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为光掩模坯(1),其具有:透明基板(10);由通过氯氧系干蚀刻被蚀刻、对于氟系干蚀刻具有耐性的材料构成的第1膜(11);与第1膜相接地形成的、用包含硅和氧、或者硅和氧和氮、具有Si‑Si键、对于氯氧系干蚀刻而言基本上没有被蚀刻的材料构成的第2膜(12),光致抗蚀剂的密合性提高,即使由光致抗蚀剂膜形成微细的抗蚀剂图案,抗蚀剂图案也没有发生劣化、倒塌、剥离,稳定地得以维持,在使用了抗蚀剂图案的下层的膜的蚀刻中获得良好的形状和尺寸精度。
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公开(公告)号:CN106019810B
公开(公告)日:2020-12-08
申请号:CN201610195663.2
申请日:2016-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F1/32
Abstract: 本发明提供半色调相移掩模坯,包括透明基板和半色调相移膜,该半色调相移膜由具有至少90at%的Si+N+O含量、30‑70at%的Si含量、30‑60at%的N+O含量和30at%以下的O含量的硅基材料组成,并且具有70nm以下的厚度。该半色调相移膜对于掩模图案加工足够薄,在曝光于亚200nm辐照时经历最小的图案尺寸变动劣化并且保持必要的相移和透射率。
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公开(公告)号:CN103123442B
公开(公告)日:2018-06-26
申请号:CN201210543966.0
申请日:2012-11-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: G06F19/00 , G03F1/0046 , G03F1/26 , G03F1/80
Abstract: 本发明涉及图案形成膜的刻蚀条件的测评。具体地,连同光掩模坯料,其包括透明衬底、图案形成膜以及刻蚀掩模膜,通过如下方式测评所述图案形成膜的一组刻蚀条件:测量第一刻蚀完成时间(C1),其是在施加于图案形成膜的刻蚀条件下刻蚀该刻蚀掩模膜时所花费的时间,测量第二刻蚀完成时间(C2),其是在所述刻蚀条件下刻蚀该图案形成膜时所花费的时间,以及计算第一与第二刻蚀完成时间的比值(C1/C2)。
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公开(公告)号:CN106997145A
公开(公告)日:2017-08-01
申请号:CN201710052066.9
申请日:2017-01-20
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F1/32
Abstract: 本发明涉及半色调相移光掩模坯和制造方法。使用硅靶、惰性气体和含氮反应性气体通过反应性溅射在透明基板上形成半色调相移膜。通过扫描该反应性气体的流量并且相对于该反应性气体的流量绘制该扫描过程中的溅射电压或电流,从而绘出滞后曲线。在与大于显示该滞后的反应性气体流量的下限到小于上限的范围对应的区域中溅射的过渡模式溅射步骤中,使施加于靶的电力、惰性气体流量和/或反应性气体流量连续地或阶段地增大或减小。
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公开(公告)号:CN103123441B
公开(公告)日:2015-09-30
申请号:CN201210543905.4
申请日:2012-11-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及刻蚀掩模膜的测评。具体地,连同光掩模坯料,其包括透明衬底、图案形成膜以及刻蚀掩模膜,通过如下方式测评所述刻蚀掩模膜:测量第一刻蚀完成时间(C1),其是在施加于图案形成膜的刻蚀条件下刻蚀该刻蚀掩模膜时所花费的时间,测量第二刻蚀完成时间(C2),其是在施加于刻蚀掩模膜的刻蚀条件下刻蚀该刻蚀掩模膜时所花费的时间,以及计算第一刻蚀完成时间与第二刻蚀完成时间的比值(C1/C2)。
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公开(公告)号:CN104698738A
公开(公告)日:2015-06-10
申请号:CN201410738666.7
申请日:2014-12-05
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供了光掩模坯料,具体地提供了包含透明衬底和在透明衬底上沉积的含铬膜的光掩模坯料。该含铬膜包含至少一个CrC化合物层,其包含最高至50原子%Cr、至少25原子%O和/或N之和、和至少5原子%C。由该坯料制备具有在衬底上形成的光掩模图案的光掩模,该光掩模用于使用具有最高至250nm波长的曝光光形成具有最高至0.1μm线宽的抗蚀剂图案的光刻法。
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公开(公告)号:CN104460224A
公开(公告)日:2015-03-25
申请号:CN201410499396.9
申请日:2014-09-25
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F1/50 , G03F1/54 , G03F1/76 , H01L21/033
CPC classification number: G03F1/26 , G03F1/0046 , G03F1/0076 , G03F1/32 , G03F1/50
Abstract: 本发明的课题是涉及一种光掩膜坯料,所述光掩膜坯料在对含有硅的无机膜实施硅烷化处理后形成抗蚀膜,并提供一种光掩膜坯料的制造方法,其能够抑制在显影后因抗蚀剂残渣等所引起的缺陷的产生。为了解决上述问题,提供一种光掩膜坯料的制造方法,其是制造以下的光掩模坯料的方法,所述光掩膜坯料在透明基板上至少具有含有硅的无机膜,并在该无机膜上具有抗蚀膜,所述光掩膜坯料的制造方法是在形成前述无机膜后,以高于200℃的温度,在含有氧气的环境中进行热处理,再进行硅烷化处理,然后利用涂布来形成前述抗蚀膜。
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公开(公告)号:CN102929096B
公开(公告)日:2015-02-18
申请号:CN201210412083.6
申请日:2009-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 灰色调掩模坯,其在透明基板上,由具有互不相同的蚀刻特性的膜形成半透光膜和遮光膜,半透光膜及遮光膜在曝光光的波长下的反射率均小于等于30%,形成在比曝光光的波长长的波长侧的规定波长下的半透光膜和遮光膜的反射率差,使其大于在曝光光的波长下的反射率差,并且半透光膜和遮光膜在制成灰色调掩模时,通过从灰色调掩模的正反面的任一侧对半透光部和遮光部照射上述规定波长的光,根据两者的反射率差能识别半透光部和遮光部。即便是在用半透光膜和遮光膜形成制品加工标识和制品信息标识的情况下,也能通过除去遮光膜或半透光膜中任一个的一方的平版印刷工序形成标识,能形成利用规定的读取波长的光,可利用反射光读取的标识。
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