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公开(公告)号：CN110894339B
公开(公告)日：2023-08-29
申请号：CN201910857141.8
申请日：2019-09-11
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/10 , C08K5/3415 , C08K7/18 , C08J5/18
Abstract: 本发明提供一种热固性树脂组合物，其在成膜时的处理性和操作性优异，且对基材具有高密合性，并且其固化物具有低弹性。该热固性树脂组合物包含下述成分(A)～成分(C)，(A)硅酮改性环氧树脂：90～10质量份；(B)重均分子量(Mw)为2500～50000的马来酰亚胺化合物：10～90质量份；以及(C)固化催化剂，其中，(A)和(B)成分的合计为100质量份。
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公开(公告)号：CN102627859B
公开(公告)日：2015-09-09
申请号：CN201210072568.5
申请日：2012-01-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/5419 , H01L33/56
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/12 , C08G77/20 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的是提供用于光学半导体器件的有机硅树脂组合物，其具有低气体渗透性和高稳定性。本发明的有机硅树脂组合物包含下述组分(A)-(D)：(A)如下述通式(1)所示的有机聚硅氧烷，在其一分子中包含的链烯基基团的数目是两个或者更多(R1SiO3/2)x(R23SiO1/2)y(R22SiO2/2)z (1)(其中R1是环烷基基团，R2或者是一种或者是超过一种的取代或未取代的单价烃基团，其具有1-10个碳原子，x是0.5-0.9，y是0.1-0.5，z是0-0.2，并且x+y+z＝1.0)，(B)每一分子中包含有至少两个SiH基团的氢有机聚硅氧烷，(C)加成反应催化剂，(D)粘合促进剂。
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公开(公告)号：CN102234431B
公开(公告)日：2014-09-03
申请号：CN201110106694.3
申请日：2011-04-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08K5/56 , C08K5/57 , C08L83/00 , C08L83/04
Abstract: 本发明的目的是提供一种与基板的接着力强的光半导体元件密封用的硅氧树脂组成物以及一种可靠性高的光半导体装置。硅氧树脂组成物包含：(A)1分子中含有至少两个烯基的有机聚硅氧烷；(B)下述(B-1)及(B-2)：(B-1)两末端由键合于硅原子的氢原子来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷，(B-2)单末端由键合于硅原子的氢原子来封端且另一末端由键合于硅原子的羟基或者烷氧基来封端的直链状有机氢化聚硅氧烷；(C)1分子中含有至少三个氢硅烷基的分支状有机氢化聚硅氧烷；(D)加成反应催化剂；以及(E)缩合催化剂。
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公开(公告)号：CN102040939A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010521219.8
申请日：2010-10-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C09J183/06 , C09J163/00 , C09J11/06 , H01L33/56
Abstract: 本发明的目的在于提供一种可获得具有优异耐热性、耐UV性及粘接性的固化物的光半导体元件用管芯键合剂组合物。本发明涉及含有下述成分的光半导体元件用管芯键合剂组合物。(A)成分：包含通式(1)所示单元0.25～0.75摩尔分数、并包含通式(3)所示单元0.25～0.75摩尔分数，且环氧当量为200～1300g/eq的有机硅树脂，[R1R2xSiO(3-x)/2](1)，(B)成分：具有下述式(2)所示基团的环氧树脂；(C)成分：固化剂；(D)成分：固化催化剂；(E)成分：无机填充剂；(F)成分：硅烷偶联剂；(G)成分：抗氧剂。
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公开(公告)号：CN110423370A
公开(公告)日：2019-11-08
申请号：CN201910343460.7
申请日：2019-04-26
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种含石英玻璃纤维的预浸料，其能够得到一种含石英玻璃纤维的基板，该基板在作为印刷布线基板使用时，能够抑制由印刷布线基板而导致半导体元件发生误动作的情形，且传输损耗变少。本发明是一种含石英玻璃纤维的预浸料，是含有石英玻璃纤维与树脂组合物的含石英玻璃纤维的预浸料，该预浸料的特征在于，所述石英玻璃纤维是(A)从石英布、石英短切原丝、石英不织布、石英棉中选出的至少1种；所述树脂组合物包含：(B)马来酰亚胺化合物，其在25℃时呈固体，且在分子中含有至少1个二聚酸骨架、至少1个碳数为6以上的直链亚烷基及至少2个马来酰亚胺基；以及(C)固化促进剂；所述预浸料中的铀和钍的含量总计为0～0.1ppm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104775303B
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：CN201510016340.8
申请日：2015-01-13
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: D06M13/513 , D06M15/65 , C08J5/08 , C08L63/00 , B32B27/04
Abstract: 本发明的课题在于提供一种表面处理玻璃纤维膜，为高强度且耐热性、尺寸稳定性及自立性优良，平均线性膨胀系数较低，并且高温时的贮存刚性模量较高，而且表面均匀性优良。为了解决上述课题，本发明提供一种表面处理玻璃纤维膜，其是表面经过处理的玻璃纤维膜，前述表面处理玻璃纤维膜是根据含硅化合物进行表面处理而成，且相对于未处理的玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值，利用日本JIS R 3420所述的方法测定的前述表面处理玻璃纤维膜的惯用抗弯刚度的值为3倍至100倍。
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公开(公告)号：CN102977604B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201210320474.5
申请日：2012-08-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L33/56 , C08G77/12 , C08G77/14 , C08G77/20 , C08G77/80 , C08K5/56 , C08L83/00 , C08L83/04 , H01L33/46 , H01L2224/16245 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/12044 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本发明的目的在于提供一种光半导体装置，其密封树脂的固化物的变色得以被抑制，且反射效率的耐久性优异。为了解决该课题，本发明提出一种光半导体装置，其中，利用加成固化型硅酮树脂组合物来将光半导体元件密封而成，该光半导体元件被连接在已镀银的铜制引线框架上，该加成固化型硅酮树脂组合物包括：（A）有机聚硅氧烷，其含有芳基及烯基，且不含环氧基；（B）有机氢聚硅氧烷，其一分子中具有至少两个氢硅烷基，且具有芳基，并且结构单元中包含30摩尔％以上的HR2SiO05单元：所述成分（B）中的氢硅烷基相对于所述成分（A）中的烯基的摩尔比成为0.70～1.00的量；以及，（C）氢化硅烷化催化剂：催化剂量。
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公开(公告)号：CN102732040B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201210098896.2
申请日：2012-04-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了硅树脂组合物以及采用该组合物的光学半导体装置，所述硅树脂组合物显示出低透气性，并且适用于密封光学半导体。该组合物包括：(A)具有含两个或更多个烯基的特定结构的有机聚硅氧烷、(B)由两种具有特定结构的有机氢聚硅氧烷组成的有机氢聚硅氧烷以及(C)加成反应催化剂；所述(B)有机氢聚硅氧烷中，两种有机氢聚硅氧烷的质量比为10:90~90:10的范围，所述(B)有机氢聚硅氧烷的量为，相对于成分(A)中每1摩尔烯基，成分(B)中的与硅原子键合的氢原子为0.4~4.0摩尔。
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公开(公告)号：CN102020853B
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201010286520.5
申请日：2010-09-16
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 用于光半导体元件密封的组合物含有：(A)含有不饱和基团的环氧化合物与含有SiH基的有机聚硅氧烷通过加成反应制备的支链有机硅树脂100质量份，上述支链有机硅树脂每1分子中含有3个以上环氧基、1个以上一定的T单元、3个以上一定的M单元以及3个以上一定的二有机硅氧烷结构；(B)每1分子含有2个以上环氧基的非芳香族类环氧树脂，且相对于(A)成分和(B)成分的总量100质量份，其含量为50质量份以下；(C)固化剂，且该固化剂的量使得相对于(A)成分和(B)成分中的环氧基总量1摩尔，(C)成分中与该环氧基反应的反应性基团的量为0.4～1.5摩尔；(D)固化催化剂，且相对于(A)～(C)成分的总量100质量份，其含量为0.01～3质量份。
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公开(公告)号：CN103131186A
公开(公告)日：2013-06-05
申请号：CN201210474507.1
申请日：2012-11-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及白色热固性硅氧烷树脂组合物以及光半导体装置，该组合物包括：（A）成分，其为（A1）具有硅亚苯基骨架和树脂状有机聚硅氧烷结构，且含有羟基，聚苯乙烯换算的重均分子量为500～20,000的有机硅化合物，或（A2）下述（a）和（b）的组合：（a）下述平均组成式（1）所示的树脂状有机聚硅氧烷：（CH3）aSi（OR）b（OH）cO（4-a-b-c）/2 （1），（b）下述通式（2）所示的具有硅亚苯基部位的有机硅化合物：；（B）白色颜料，（C）（B）成分之外的无机填充剂，以及（D）固化催化剂，该光半导体装置具有含该硅氧烷树脂组合物的固化物的光半导体元件与反射体。
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