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公开(公告)号:CN106946815B
公开(公告)日:2022-07-01
申请号:CN201710008949.X
申请日:2017-01-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D301/28 , C07D303/27 , C08G59/38
Abstract: 本发明涉及芳基化合物及制造方法。本发明中,具有式(1)、用至少三个缩水甘油基和至少三个(甲基)烯丙基封端的芳基化合物是新型的,其中R1为C3‑C20烃,R2为氢或甲基,并且n为3或4。其通过使具有至少三个含有(甲基)烯丙基的酚基的芳基化合物与2‑卤代甲基环氧乙烷反应而制备,
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公开(公告)号:CN106946815A
公开(公告)日:2017-07-14
申请号:CN201710008949.X
申请日:2017-01-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D301/28 , C07D303/27 , C08G59/38
CPC classification number: C07D301/28 , C07D303/27 , C08G59/38
Abstract: 本发明涉及芳基化合物及制造方法。本发明中,具有式(1)、用至少三个缩水甘油基和至少三个(甲基)烯丙基封端的芳基化合物是新型的,其中R1为C3‑C20烃,R2为氢或甲基,并且n为3或4。其通过使具有至少三个含有(甲基)烯丙基的酚基的芳基化合物与2‑卤代甲基环氧乙烷反应而制备,
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公开(公告)号:CN106947257B
公开(公告)日:2021-04-02
申请号:CN201710008671.6
申请日:2017-01-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/17 , C08K5/1515 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/06
Abstract: 本发明涉及环氧改性有机硅树脂、制造方法、固化性组合物和电子部件。本发明中,使用分子中具有3个或4个缩水甘油基和3个或4个(甲基)烯丙基的化合物得到的环氧改性有机硅树脂是新型的。包含该环氧改性有机硅树脂的固化性组合物固化为具有改善的耐热性和粘合性的膜。
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公开(公告)号:CN106947257A
公开(公告)日:2017-07-14
申请号:CN201710008671.6
申请日:2017-01-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L83/05 , C08L83/07 , C08K5/17 , C08K5/1515 , C09J183/05 , C09J183/07 , C09J11/06
CPC classification number: C08G77/52 , C08G77/14 , C08G77/80 , C08L83/04 , C08G77/12 , C08G77/16 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08L2201/08 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C09J11/06 , C09J183/04 , C08K5/1515 , C08K5/17
Abstract: 本发明涉及环氧改性有机硅树脂、制造方法、固化性组合物和电子部件。本发明中,使用分子中具有3个或4个缩水甘油基和3个或4个(甲基)烯丙基的化合物得到的环氧改性有机硅树脂是新型的。包含该环氧改性有机硅树脂的固化性组合物固化为具有改善的耐热性和粘合性的膜。
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公开(公告)号:CN103415468A
公开(公告)日:2013-11-27
申请号:CN201280011983.8
申请日:2012-02-28
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C01B31/36 , C04B35/565 , C04B35/626 , C04B35/645
CPC classification number: C04B35/571 , C01B32/907 , C01B32/956 , C01P2002/86 , C01P2004/61 , C01P2006/80 , C04B35/575 , C04B35/626 , C04B35/6365 , C04B35/6455 , C04B2235/422 , C04B2235/5445 , C04B2235/604 , C04B2235/6562 , C04B2235/6565 , C04B2235/6567 , C04B2235/668 , C04B2235/72 , C04B2235/722 , C04B2235/725 , C04B2235/9669 , Y10T428/2982
Abstract: 本发明提供了具有大致化学计量组成的易烧结性碳化硅粉末和由其获得的致密烧结体及其制备方法,其中碳化硅陶瓷烧结体具有低电阻率。在这种易烧结性碳化硅粉末中,碳/硅的元素比率为0.96~1.04,且平均粒径为1.0~100μm,并且在13C-NMR光谱中化学位移范围在0~30ppm的吸收强度的积分值与在0~170ppm范围的吸收强度的积分值的比率为20%或更小。通过在加压下烧结该碳化硅粉末,可以制备具有低电阻率和高纯度的致密烧结体。
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