固态图像传感器的制造方法

    公开(公告)号:CN102244084B

    公开(公告)日:2014-02-05

    申请号:CN201110119054.6

    申请日:2011-05-10

    Inventor: 渡边高典

    CPC classification number: H01L27/14689 H01L27/14641 H01L27/14643

    Abstract: 本申请公开了固态图像传感器的制造方法,该制造方法用于制造在基板上具有像素的传感器,各像素包含光电转换器、电荷-电压转换器和用于形成用于将光电转换器中的电荷传送到电荷-电压转换器的沟道的栅极,该方法包括:将离子注入到基板的要形成光电转换器的目标区域内的步骤,其中,该步骤被执行N次,在步骤中的每一个中,离子沿相对于基板表面的法线具有倾斜角的方向被注入,注入离子的目标区域在各步骤中不同,并且,对于各步骤,在基板上形成对于每N个像素具有开口的掩模,多个开口沿表面和由法线和该方向确定的平面之间的交线的方向周期性布置。

    光电转换装置和光电转换装置的制造方法

    公开(公告)号:CN102301473A

    公开(公告)日:2011-12-28

    申请号:CN201080006217.3

    申请日:2010-01-26

    Inventor: 渡边高典

    CPC classification number: H01L27/1463 H01L27/1464 H01L27/14689

    Abstract: 一种光电转换装置(100)包括:被设置在半导体基板(SB)中的多个光电转换单元(PD);和被设置在半导体基板中的隔离部(103、104、105、106)。各光电转换单元包含:第二半导体区域(107);被设置在第二半导体区域之下的第三半导体区域(109)和被设置在第三半导体区域之下的第四半导体区域(102),并且,各隔离部包含:被设置在比半导体基板的表面更深的位置并且至少在第二半导体区域的侧方延伸的包含第一导电类型杂质的第五半导体区域(104);和被设置在第五半导体区域之下并且至少在第三半导体区域的侧方延伸的包含第一导电类型杂质的第六半导体区域(105),并且,包含于第五半导体区域中的杂质的扩散系数比包含于第六半导体区域中的杂质的扩散系数低。

    检测器和检测系统
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118472085A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410160053.3

    申请日:2024-02-05

    Abstract: 本发明涉及检测器和检测系统。检测器包括基板和形成在基板的主表面上方的绝缘膜。基板包括转换元件部分和部署在主表面的凹陷部分中的绝缘体区域。转换元件部分包括形成在主表面上并且具有第一导电类型的第一半导体区域、形成在主表面上并且具有第二导电类型的第二半导体区域、以及形成在第一半导体区域和第二半导体区域下方并且具有第一导电类型的第三半导体区域。在对于主表面的平面图中,绝缘体区域在至少一个方向上位于第一半导体区域与第二半导体区域之间。

    放射线检测器和放射线成像系统
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN117092683A

    公开(公告)日:2023-11-21

    申请号:CN202310541425.2

    申请日:2023-05-15

    Abstract: 本发明涉及放射线检测器和放射线成像系统。一种放射线检测器包括:像素阵列,其中像素以矩阵形状排列,每个像素具有被配置为将放射线转换为电荷的放射线检测元件和被配置为放大来自放射线检测元件的信号并输出经放大的信号的放大晶体管;以及针对每个像素列提供的信号布线,其中,设有被形成为在平面视图中包围放射线检测元件的像素隔离结构,并且放大晶体管在平面视图中被布置在由像素隔离结构限定的区域内部。

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