公开(公告)号：CN110753191A

公开(公告)日：2020-02-04

申请号：CN201910591969.3

申请日：2019-07-02

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  户塚洋史 ,  樱井克仁 ,  中村恒一

IPC: H04N5/335 ,  H04N5/355

Abstract: 本公开涉及成像设备、成像系统和移动体。提供了一种包括减小电路规模的操作信号生成电路的成像设备。该成像设备包括选择电路，该选择电路被配置为基于垂直块控制信号、水平块控制信号和行传输脉冲信号输出要输入到像素的传输晶体管的栅极的像素传输脉冲信号。

公开(公告)号：CN109587414A

公开(公告)日：2019-04-05

申请号：CN201811143649.3

申请日：2018-09-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  户塚洋史 ,  樱井克仁 ,  中村恒一

IPC: H04N5/353 ,  H04N5/374 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明涉及成像设备、成像系统和移动体。成像设备包括第一芯片和第二芯片，多个第一块按矩阵布置在第一芯片上，第二芯片包括第一块扫描电路和第二块扫描电路。第二芯片包括选择电路，选择电路被配置为基于从第一块扫描电路输出的信号和从第二块扫描电路输出的信号来选择给到多个像素的驱动定时。第二块包括除了选择电路之外的电路。

公开(公告)号：CN119836024A

公开(公告)日：2025-04-15

申请号：CN202510038139.3

申请日：2020-06-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  小林秀央 ,  吉田大介

IPC: H10F39/12

Abstract: 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。

公开(公告)号：CN112133712B

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202010563480.8

申请日：2020-06-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  小林秀央 ,  吉田大介

IPC: H10F39/18

Abstract: 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。

公开(公告)号：CN109587414B

公开(公告)日：2021-07-23

申请号：CN201811143649.3

申请日：2018-09-29

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  户塚洋史 ,  樱井克仁 ,  中村恒一

IPC: H04N5/353 ,  H04N5/374 ,  H01L27/146

Abstract: 本发明涉及成像设备、成像系统和移动体。成像设备包括第一芯片和第二芯片，多个第一块按矩阵布置在第一芯片上，第二芯片包括第一块扫描电路和第二块扫描电路。第二芯片包括选择电路，选择电路被配置为基于从第一块扫描电路输出的信号和从第二块扫描电路输出的信号来选择给到多个像素的驱动定时。第二块包括除了选择电路之外的电路。

公开(公告)号：CN107275326B

公开(公告)日：2022-02-11

申请号：CN201710222193.9

申请日：2017-04-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  藤井一成

IPC: H01L27/02

Abstract: 公开了半导体装置和液体排出头基板。提供半导体装置。该装置包括：第一晶体管，其包括第一主端子，第二主端子和第一控制端子；第二晶体管，其包括第三主端子，第四主端子和第二控制端子；和电阻元件。第一和第三主端子连接到第一电压线。第二主端子和电阻元件的一端连接到第二电压线。第一和第二控制端子、第四主端子和电阻元件的另一端子连接到节点。通过第三主端子和节点之间的电容耦合将第三主端子的电位变化传递到第一控制端子，从而导通第一晶体管。

公开(公告)号：CN112133712A

公开(公告)日：2020-12-25

申请号：CN202010563480.8

申请日：2020-06-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  小林秀央 ,  吉田大介

IPC: H01L27/146

Abstract: 本发明公开了半导体装置和装备。根据本发明的半导体装置包括：包括单元阵列和多条布线的半导体组件；以及包括多个焊盘的半导体组件，该多个焊盘连接到包括单元阵列的半导体组件。连接到与第一单元和第二单元连接的行布线的第一行焊盘、连接到与第三单元和第四单元连接的行布线的第二行焊盘以及连接到与第一单元和第三单元连接的列布线的列焊盘被布置为使得连接第一行焊盘和列焊盘的直线与连接第二行焊盘和列焊盘的直线交叉。

公开(公告)号：CN107275326A

公开(公告)日：2017-10-20

申请号：CN201710222193.9

申请日：2017-04-07

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 松本晃平 ,  藤井一成

IPC: H01L27/02

CPC classification number: B41J2/14 ,  B41J2/04511 ,  B41J2/04541 ,  B41J2/0458 ,  B41J2/14072 ,  B41J2202/13 ,  H01L21/76202 ,  H01L27/0281 ,  H01L27/0285 ,  H01L27/0288 ,  H01L27/0292 ,  H01L29/7816 ,  H02H9/045 ,  H01L27/0266

Abstract: 公开了半导体装置和液体排出头基板。提供半导体装置。该装置包括：第一晶体管，其包括第一主端子，第二主端子和第一控制端子；第二晶体管，其包括第三主端子，第四主端子和第二控制端子；和电阻元件。第一和第三主端子连接到第一电压线。第二主端子和电阻元件的一端连接到第二电压线。第一和第二控制端子、第四主端子和电阻元件的另一端子连接到节点。通过第三主端子和节点之间的电容耦合将第三主端子的电位变化传递到第一控制端子，从而导通第一晶体管。