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发明公开
布线板、布线板的制造方法、电子模块、电子单元以及电子设备审中-实审

公开(公告)号：CN118400860A

公开(公告)日：2024-07-26

申请号：CN202410080772.4

申请日：2024-01-19

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 斋藤宏树 , 吉田季行 , 小川优

IPC: H05K1/02 , H05K1/18 , H05K3/12

Abstract: 公开了布线板、布线板的制造方法、电子模块、电子单元以及电子设备。布线板包括布线层和导电部。布线层包括信号线。导电部在平面图中至少部分地与布线层重叠。导电部在较靠近布线层的第一表面和存在于第一表面的相对侧的第二表面中的至少一个上包括不规则形状，在该不规则形状中突出部和凹陷部在导电部延伸的方向上交替地布置。突出部中的导电部的厚度与凹陷部中的导电部的厚度之间的差为10微米(μm)或更大。

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