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公开(公告)号：CN1736716B
公开(公告)日：2010-05-05
申请号：CN200510092605.9
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14129 , B41J2/14072 , B41J2/1603 , B41J2/1628 , H05K1/0212 , H05K1/167 , Y10T29/49083 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，可高精度地形成发热部并可实现发热部的小面积化，同时抑制电极布线的腐蚀以及其进行。为此，在基体上配置用耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101，在其上配置发热电阻体层107，进而通过对于第1电极重叠地配置用Al构成的第2电极103，在不产生大的尺寸离散性的情况下形成发热部。即使产生在发热部上或在其附近的保护层的缺陷，由于发热电阻体层的材料与Al相比在抗侵蚀的性能方面较强，而且第1电极是耐腐蚀性的，故也能有效地抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号：CN101032885A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200710080082.5
申请日：2007-03-07
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , H01L21/76898
Abstract: 本发明提供一种喷墨头基片和喷墨头及其制造方法。该喷墨头基片的制造方法包括在硅基片中形成供墨口，该方法包括：在基片的一面形成蚀刻掩模层的步骤，该蚀刻掩模层在与供墨口相对应的位置处具有开口；沿开口的长度方向形成至少两行通过蚀刻掩模层的开口的未穿透孔的步骤；以及通过在开口中对基片进行晶体各向异性蚀刻来形成供墨口的步骤。
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公开(公告)号：CN1628984A
公开(公告)日：2005-06-22
申请号：CN200410102223.5
申请日：2004-12-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1643 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1645 , H05K3/244
Abstract: 本发明提供液体排出头用基板、液体排出头和其制造方法。在与用于将电力供给到排出能量发生部分的共用配线相同的工序制作将液体排出头连接到外部配线的电极片，从而减少工时。对于具有将电力供给到排出能量发生部分的电极片和共用配线的液体排出头用基板，在对金属膜的共用配线进行电镀成膜的工序中作为相同材料的金属膜对电极片进行电镀成膜，从而可减少液体排出头制造工时。
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公开(公告)号：CN101380847B
公开(公告)日：2010-08-25
申请号：CN200810212556.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明公开了一种用于制造液体喷射头基底的方法，所述基底包括具有用于供应液体的供给端口的硅基底。所述方法包括：在硅基底表面上设置蚀刻掩模层，所述蚀刻掩模层在与所述供给端口相对应的部分上具有开口；通过经由蚀刻掩模层上的开口对硅基底进行各向异性蚀刻而在所述硅基底上形成第一凹部；在所述硅基底的第一凹部的表面上形成第二凹部，所述第二凹部朝向硅基底的另一表面延伸；和通过从具有第二凹部的表面对所述硅基底进行各向异性蚀刻而形成供给端口。本发明还公开了相应的液体喷射头。
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公开(公告)号：CN1853934B
公开(公告)日：2010-05-12
申请号：CN200610076517.4
申请日：2006-04-28
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14 , B41J2202/17 , Y10T29/49401
Abstract: 本发明提供一种喷墨打印头基板和制造方法、喷墨打印头、喷墨打印设备，该喷墨打印头基板能精确地熔断熔丝元件以可靠地存储数据。该喷墨打印头和喷墨打印设备包含该喷墨打印头基板。在熔丝元件上形成的层间绝缘膜是由具有比熔丝元件的材料的熔点低的熔点、且通过熔丝元件熔断时产生的热在其中形成空洞的材料制成的。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1736717A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092607.8
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 在具有与通电相应地产生为了喷出墨水而使用的热能的发热单元的喷墨头用基板上，可以高精度形成发热单元，在可以实现发热单元的小面积化的同时，抑制电极布线的腐蚀及其进行。为此，在基板上配置由耐腐蚀性金属构成的薄膜的第1电极101，在其上重叠用Al形成的第2电极103，进而配置发热电阻层107，用第1电极的间隙形成发热单元。由此可以不会产生大尺寸偏差地形成发热单元。即使在发热单元上或者附近产生保护层的缺陷，因为发热电阻层的材料比Al耐侵蚀强并且第1电极是耐腐蚀性电极，所以可以抑制腐蚀的进行。
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公开(公告)号：CN1736715A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510092603.X
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，既可谋求对于发热部的布线电阻的减少，又可防止基板的大型化，可进行实现记录的高清晰化用的发热部的高密度安装。为此，通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线，减小了对于发热部102的布线图形在基板上所占的面积。此外，为了防止热效率下降，进行发热部上的有效的保护绝缘层的薄膜化，根据电极布线层的厚度，在发热部上除去电极布线层上的一方的保护绝缘层。
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公开(公告)号：CN101032885B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200710080082.5
申请日：2007-03-07
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1603 , B41J2/1628 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645 , H01L21/76898
Abstract: 本发明提供一种喷墨头基片和喷墨头及其制造方法。该喷墨头基片的制造方法包括在硅基片中形成供墨口，该方法包括：在基片的一面形成蚀刻掩模层的步骤，该蚀刻掩模层在与供墨口相对应的位置处具有开口；沿开口的长度方向形成至少两行通过蚀刻掩模层的开口的未穿透孔的步骤；以及通过在开口中对基片进行晶体各向异性蚀刻来形成供墨口的步骤。
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公开(公告)号：CN101380847A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200810212556.1
申请日：2008-09-05
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/14145 , B41J2/1603 , B41J2/1629 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/1634 , B41J2/1635 , B41J2/1639 , B41J2/1645
Abstract: 本发明公开了一种用于制造液体喷射头基底的方法，所述基底包括具有用于供应液体的供给端口的硅基底。所述方法包括：在硅基底表面上设置蚀刻掩模层，所述蚀刻掩模层在与所述供给端口相对应的部分上具有开口；通过经由蚀刻掩模层上的开口对硅基底进行各向异性蚀刻而在所述硅基底上形成第一凹部；在所述硅基底的第一凹部的表面上形成第二凹部，所述第二凹部朝向硅基底的另一表面延伸；和通过从具有第二凹部的表面对所述硅基底进行各向异性蚀刻而形成供给端口。本发明还公开了相应的液体喷射头。
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公开(公告)号：CN100406256C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200510092602.5
申请日：2005-08-16
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/1628 , B41J2/14072 , B41J2/14129 , B41J2/1603 , B41J2/1646
Abstract: 本发明是一种具有与通电对应地发生用于喷出墨的热能的发热部的喷墨头用基板，既可谋求实现记录的高清晰化或高画质等用的发热部的小面积化，又可防止热能效率的下降，降低功耗。为此，通过将对于电极布线层103的保护绝缘层作成2层(108a、108b)并在发热部102上除去其一方108a，提高了热能效率。此外，在电极布线层103上配置发热电阻体层107，通过在比形成发热部用的电极布线层103的间隙宽的范围内实施除去保护绝缘层108a时的构图，通过用第1和第2电极布线层103、104构成电极布线，使之不产生发热部102的有效发泡区域的减少。
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