公开(公告)号：CN111823715A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010309623.2

申请日：2020-04-20

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小薄洋平 ,  佐久间贞好

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明涉及多层结构元件基板、液体排出头和打印设备。为了抑制当加热器配线发生断线时由墨引起的金属溶解的进展，在根据本发明例如用于喷墨打印头的元件基板中，集成在元件基板中的每个加热器经由穿过绝缘层的第一通孔连接到单用配线，并且从单用配线经由穿过绝缘层的第二通孔再经由形成在另一个配线层中的配线进一步连接到共用配线。单用配线和共用配线形成在同一配线层中，并且第二通孔的纵横比小于第一通孔的纵横比。

公开(公告)号：CN111823715B

公开(公告)日：2022-08-05

申请号：CN202010309623.2

申请日：2020-04-20

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 小薄洋平 ,  佐久间贞好

IPC: B41J2/14 ,  B41J2/01

Abstract: 本发明涉及多层结构元件基板、液体排出头和打印设备。为了抑制当加热器配线发生断线时由墨引起的金属溶解的进展，在根据本发明例如用于喷墨打印头的元件基板中，集成在元件基板中的每个加热器经由穿过绝缘层的第一通孔连接到单用配线，并且从单用配线经由穿过绝缘层的第二通孔再经由形成在另一个配线层中的配线进一步连接到共用配线。单用配线和共用配线形成在同一配线层中，并且第二通孔的纵横比小于第一通孔的纵横比。