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公开(公告)号：CN105818537B
公开(公告)日：2018-03-06
申请号：CN201610045927.6
申请日：2016-01-22
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括：基材；绝缘膜，其位于基材上；加热电阻元件，其用于产生喷出液体用的热能；保护膜，其用于覆盖加热电阻元件；第一电气布线层，其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流；第二电气布线层，其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流；以及至少一个连接构件，其在绝缘膜内延伸，以使第一电气布线层与加热电阻元件连接，用于使电流沿第一方向流动，加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域，所述至少一个连接构件连接至该连接区域。
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公开(公告)号：CN115071269A
公开(公告)日：2022-09-20
申请号：CN202210235158.1
申请日：2022-03-11
Applicant: 佳能株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/135 , B41J29/393
Abstract: 本公开涉及半导体装置、排液头和排液设备。一种装置，包括：多个单元，在预定方向上排列；第一端子，被配置为向多个单元供应电压；以及第二端子，被配置为向多个单元供应电压，其中多个单元包括第一单元和第二单元，第一单元包括布置在第一端子与第二端子之间的存储器元件以及被配置为对存储器元件进行写入的第一晶体管，第二单元包括与第一单元的第一晶体管相对应地布置在第一端子与第二端子之间的第二晶体管。
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公开(公告)号：CN109649012A
公开(公告)日：2019-04-19
申请号：CN201811181010.4
申请日：2018-10-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明公开了元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置。在具有其中在布线层和打印元件层的中间层中设置温度检测元件的多层结构的元件基板上，布线层和在第一层间绝缘膜上形成的温度检测元件通过穿透第一层间绝缘膜的第一导电插塞连接。另外，布线层和在形成于第一层间绝缘膜上的第二层间绝缘膜上形成的打印元件通过穿透第一和第二层间绝缘膜的第二导电插塞连接。通过按这种布置制造元件基板，可以使打印元件与温度检测元件之间的层间绝缘膜的厚度薄，并且可以提高温度检测元件的灵敏度。
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公开(公告)号：CN111823715B
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202010309623.2
申请日：2020-04-20
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及多层结构元件基板、液体排出头和打印设备。为了抑制当加热器配线发生断线时由墨引起的金属溶解的进展，在根据本发明例如用于喷墨打印头的元件基板中，集成在元件基板中的每个加热器经由穿过绝缘层的第一通孔连接到单用配线，并且从单用配线经由穿过绝缘层的第二通孔再经由形成在另一个配线层中的配线进一步连接到共用配线。单用配线和共用配线形成在同一配线层中，并且第二通孔的纵横比小于第一通孔的纵横比。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108372722B
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201810154140.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括：基材；绝缘膜，其位于基材上；加热电阻元件，其用于产生喷出液体用的热能；保护膜，其用于覆盖加热电阻元件；第一电气布线层，其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流；第二电气布线层，其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流；以及至少一个连接构件，其在绝缘膜内延伸，以使第一电气布线层与加热电阻元件连接，用于使电流沿第一方向流动，加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域，所述至少一个连接构件连接至该连接区域。
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公开(公告)号：CN108372722A
公开(公告)日：2018-08-07
申请号：CN201810154140.2
申请日：2016-01-22
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括：基材；绝缘膜，其位于基材上；加热电阻元件，其用于产生喷出液体用的热能；保护膜，其用于覆盖加热电阻元件；第一电气布线层，其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流；第二电气布线层，其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流；以及至少一个连接构件，其在绝缘膜内延伸，以使第一电气布线层与加热电阻元件连接，用于使电流沿第一方向流动，加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域，所述至少一个连接构件连接至该连接区域。
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公开(公告)号：CN109649012B
公开(公告)日：2021-03-19
申请号：CN201811181010.4
申请日：2018-10-11
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明公开了元件基板、元件基板的制造方法、打印头和打印装置。在具有其中在布线层和打印元件层的中间层中设置温度检测元件的多层结构的元件基板上，布线层和在第一层间绝缘膜上形成的温度检测元件通过穿透第一层间绝缘膜的第一导电插塞连接。另外，布线层和在形成于第一层间绝缘膜上的第二层间绝缘膜上形成的打印元件通过穿透第一和第二层间绝缘膜的第二导电插塞连接。通过按这种布置制造元件基板，可以使打印元件与温度检测元件之间的层间绝缘膜的厚度薄，并且可以提高温度检测元件的灵敏度。
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公开(公告)号：CN111823715A
公开(公告)日：2020-10-27
申请号：CN202010309623.2
申请日：2020-04-20
Applicant: 佳能株式会社
Abstract: 本发明涉及多层结构元件基板、液体排出头和打印设备。为了抑制当加热器配线发生断线时由墨引起的金属溶解的进展，在根据本发明例如用于喷墨打印头的元件基板中，集成在元件基板中的每个加热器经由穿过绝缘层的第一通孔连接到单用配线，并且从单用配线经由穿过绝缘层的第二通孔再经由形成在另一个配线层中的配线进一步连接到共用配线。单用配线和共用配线形成在同一配线层中，并且第二通孔的纵横比小于第一通孔的纵横比。
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公开(公告)号：CN105818537A
公开(公告)日：2016-08-03
申请号：CN201610045927.6
申请日：2016-01-22
Applicant: 佳能株式会社
CPC classification number: B41J2/05 , B41J2/14088
Abstract: 元件基板及液体喷出头。液体喷出头的元件基板包括：基材；绝缘膜，其位于基材上；加热电阻元件，其用于产生喷出液体用的热能；保护膜，其用于覆盖加热电阻元件；第一电气布线层，其配置在绝缘膜中并用于向加热电阻元件供给电流；第二电气布线层，其配置在绝缘膜中的与第一电气布线层不同的层并用于向加热电阻元件供给电流；以及至少一个连接构件，其在绝缘膜内延伸，以使第一电气布线层与加热电阻元件连接，用于使电流沿第一方向流动，加热电阻元件包括沿与第一方向交叉的第二方向延伸的连接区域，所述至少一个连接构件连接至该连接区域。
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