基板处理装置
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN105177514A

    公开(公告)日:2015-12-23

    申请号:CN201510282025.X

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 本发明提供有利于生产效率提高和设置面积缩小的基板处理装置。基板处理装置具备:处理基板的第一面和第二面的处理部、调整基板的温度的温度调整部、使温度调整部移动的驱动部、和输送基板的输送部,处理部进行的基板的第一面的处理在第一配置中进行,该第一配置是指基板配置在第一位置且温度调整部配置在基板的第二面的一侧,处理部进行的基板的第二面的处理在第二配置中进行,该第二配置是指基板配置在第二位置且温度调整部配置在基板的第一面的一侧,为了当在第一配置中第一面被处理后在第二配置中处理第二面,输送部将基板从第一位置沿输送路径输送至第二位置,在输送部将基板从第一位置输送至第二位置时,驱动部使温度调整部临时地从输送路径退避。

    成膜装置
    4.
    发明授权

    公开(公告)号:CN106795626B

    公开(公告)日:2019-05-28

    申请号:CN201580054834.3

    申请日:2015-06-22

    Abstract: 根据本发明的成膜装置具备:腔室;在所述腔室之中保持基板的保持部;以所述基板通过所述腔室之中的成膜区域的方式而使保持所述基板的所述保持部移动的驱动部;向所述成膜区域供应成膜物质从而将膜形成于正通过所述成膜区域的所述基板的成膜部;以及冷却所述保持部的冷却部。

    基板处理装置
    5.
    发明授权

    公开(公告)号:CN105177514B

    公开(公告)日:2018-04-10

    申请号:CN201510282025.X

    申请日:2015-05-28

    Abstract: 本发明提供有利于生产效率提高和设置面积缩小的基板处理装置。基板处理装置具备:处理基板的第一面和第二面的处理部、调整基板的温度的温度调整部、使温度调整部移动的驱动部、和输送基板的输送部,处理部进行的基板的第一面的处理在第一配置中进行,该第一配置是指基板配置在第一位置且温度调整部配置在基板的第二面的一侧,处理部进行的基板的第二面的处理在第二配置中进行,该第二配置是指基板配置在第二位置且温度调整部配置在基板的第一面的一侧,为了当在第一配置中第一面被处理后在第二配置中处理第二面,输送部将基板从第一位置沿输送路径输送至第二位置,在输送部将基板从第一位置输送至第二位置时,驱动部使温度调整部临时地从输送路径退避。

    成膜装置
    6.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106795626A

    公开(公告)日:2017-05-31

    申请号:CN201580054834.3

    申请日:2015-06-22

    Abstract: 根据本发明的成膜装置具备:腔室;在所述腔室之中保持基板的保持部;以所述基板通过所述腔室之中的成膜区域的方式而使保持所述基板的所述保持部移动的驱动部;向所述成膜区域供应成膜物质从而将膜形成于正通过所述成膜区域的所述基板的成膜部;以及冷却所述保持部的冷却部。

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