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公开(公告)号：CN118817723B
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202410536995.7
申请日：2024-06-18
Applicant: 佛山大学
IPC: G01N21/952 , G01N21/01
Abstract: 本发明涉及一种圆柱形高反光零件外表面线扫图像采集装置和矫正方法，其包括如下步骤：搭建线扫图像检测装置，并完成参数设置；对圆柱形金属件的外表面进行线扫图像采集；对采集到的圆柱形金属件的外表面的线扫图像进行角度矫正；对圆柱形金属件的外底部圆面进行线扫图像畸变矫正；获得矫正后的完整的圆柱形金属件外轮廓面线扫图像。通过获得准确的圆柱形高反光金属薄壁件外表面图像，可以更精确地检测和分析圆柱形高反光金属薄壁件外表面的缺陷情况，能够提高准确性和可靠性，可以更好地适应工业圆柱形高反光金属薄壁件外缺陷检测现场的需求。
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公开(公告)号：CN118808886B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202410559855.1
申请日：2024-05-08
Applicant: 佛山大学
IPC: B23K26/067 , B23K26/70 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/352 , B23K26/082
Abstract: 本发明涉及一种基于振镜的多功能金属表面加工系统，包括激光器，用于发出加工激光；激光分束传输设备与激光器的出光口相对设置，并用于将接收到的加工激光分成至少第一相干光束和第二相干光束；第一振镜与第二振镜设置于激光分束传输设备的后端，第一振镜接收所述第一相干光束，第二振镜接收第二相干光束；位移平台设置于第一振镜和第二振镜的下方，位移平台用于装载待加工件，经第一振镜控制后的第一相干光束与经第二振镜控制后的第二相干光束汇聚而形成干涉光斑，受控于第一振镜、第二振镜和位移平台，干涉光斑在待加工件表面按预设轨迹移动以进行减材加工以获得所需的产品形貌。
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公开(公告)号：CN118808887A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410560802.1
申请日：2024-05-08
Applicant: 佛山大学
IPC: B23K26/067 , B23K26/70 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/352 , B23K26/082
Abstract: 本发明涉及一种基于振镜的激光干涉微纳制造系统，包括激光器，激光分束光传输装置，第一振镜接收所述第一相干光束，第二振镜接收第二相干光束；加工平台包括载台、X轴移动模组和Y轴移动模组，载台用于装载待加工件，待加工件的表面划分有阵列排布的多个加工分区，载台设置于X轴移动模组上，X轴移动模组设置于Y轴移动模组上，经第一振镜控制后的第一相干光束与经第二振镜控制后的第二相干光束汇聚而形成干涉光斑，干涉光斑在每个加工分区内加工出分块图案，在X轴移动模组和Y轴移动模组的协同运动下，带动载台相对第一振镜和第二振镜平移，以使干涉光斑逐个移动到所有的加工分区内以实现所有分块图案拼接加工得到完整图案。
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公开(公告)号：CN118808867A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410233817.7
申请日：2024-03-01
Applicant: 佛山大学
Abstract: 本发明涉及一种超声焊接方法，包括步骤，对第一待焊工件进行固定，第一待焊工件设有第一焊接部；对第二待焊工件进行固定，第二待焊工件设有第二焊接部；加工第一焊接部和第二焊接部形成相互配设的牙口；分别对牙口进行去氧化清洗；将第一焊接部和第二焊接部通过牙口压合；对第一焊接部和第二焊接部进行超声焊接形成自锁结构。本发明的超声焊接方法，由于第一焊接部和第二焊接部之间形成相互配设的牙口，然后第一焊接部和第二焊接部通过牙口压合，从而第一焊接部和第二焊接部进行超声焊接形成自锁结构，进而有效增大超声焊接的有效面积降低焊接间的电阻。
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公开(公告)号：CN118817456A
公开(公告)日：2024-10-22
申请号：CN202410621892.0
申请日：2024-05-20
Applicant: 佛山大学
Abstract: 本发明涉及一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法，包括承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置；力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量；以及数据分析装置，所述数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119885700A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202411006574.X
申请日：2024-07-25
Applicant: 佛山大学
IPC: G06F30/23 , G16H50/50 , G06F16/28 , A61F2/28 , A61F2/30 , G06F111/04 , G06F119/14
Abstract: 本发明公开了一种多孔植入物的制造方法，涉及医疗器械技术领域，包括：获取骨植入物模型；对骨植入物模型中与宿主骨接触的多孔结构区域进行宿主骨性能适配的均匀多孔处理；根据均匀多孔植入物几何模型确定骨植入物模型中的非均匀多孔结构区域，并将预设的材料性能参数导入非均匀多孔结构区域进行优化计算；当非均匀多孔结构区域的应力分布结果符合预设的约束条件时，根据非均匀多孔结构区域中的材料性能参数的分布结果及映射关系数据库重构出非均匀多孔植入物几何模型，最后对所有几何模型进行3D打印处理，以获得多孔植入物。采用本发明所获得的多孔植入物具有较高的承载安全性，可进一步促进骨内生长的有效应力刺激，使用寿命长。
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公开(公告)号：CN118808887B
公开(公告)日：2025-02-18
申请号：CN202410560802.1
申请日：2024-05-08
Applicant: 佛山大学
IPC: B23K26/067 , B23K26/70 , B23K26/064 , B23K26/08 , B23K26/352 , B23K26/082
Abstract: 本发明涉及一种基于振镜的激光干涉微纳制造系统，包括激光器，激光分束光传输装置，第一振镜接收所述第一相干光束，第二振镜接收第二相干光束；加工平台包括载台、X轴移动模组和Y轴移动模组，载台用于装载待加工件，待加工件的表面划分有阵列排布的多个加工分区，载台设置于X轴移动模组上，X轴移动模组设置于Y轴移动模组上，经第一振镜控制后的第一相干光束与经第二振镜控制后的第二相干光束汇聚而形成干涉光斑，干涉光斑在每个加工分区内加工出分块图案，在X轴移动模组和Y轴移动模组的协同运动下，带动载台相对第一振镜和第二振镜平移，以使干涉光斑逐个移动到所有的加工分区内以实现所有分块图案拼接加工得到完整图案。
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公开(公告)号：CN119040813A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411553814.8
申请日：2024-11-04
Applicant: 佛山大学
IPC: C23C14/24 , C23C14/06 , C23C14/32 , C23C14/34 , C23C14/50 , B23K35/40 , B23K26/21 , B23K26/348 , B23K9/00
Abstract: 本发明涉及金属材料焊接的技术领域，一种基于陶瓷颗粒的焊丝沉积方法及焊接工艺，包括步骤，选取焊丝；通过超声波清洗干净焊丝；将清洗干净的焊丝置于旋转的支架上；通过陶瓷颗粒发生器在旋转的焊丝表面制备陶瓷颗粒镀层；待陶瓷颗粒附着在焊丝表面形成镀层，支架停止旋转，从支架上取下焊丝。本发明的陶瓷颗粒的焊丝沉积方法，由于焊丝通过超声波清洗后，放置在旋转的支架上，通过陶瓷颗粒发生器在旋转的焊丝表面制备陶瓷颗粒镀层，从而当支架转动时，位于焊丝一侧的陶瓷颗粒发生器可以对焊丝表面实现快速均匀附着陶瓷颗粒，进而使得陶瓷颗粒附着在焊丝表面形成镀层。
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公开(公告)号：CN119827026A
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN202510309041.7
申请日：2025-03-17
Applicant: 佛山大学
Abstract: 本发明涉及芯片键合质量检测领域，一种Micro Led芯片的光杠杆检测装置及检测方法，包括样品位移台、力变形件、光学模块和检测模块，样品位移台用于待检测芯片移送到目标检测位置，力变形件包括夹持部、悬臂和探头部，光学模块包括支撑件、夹具、反射棱镜、光阑组件和激光源；本发明的Micro Led芯片的光杠杆检测装置，由于激光源发射激光束通过光阑组件至反射棱镜，激光束被反射棱镜反射至探头部表面，探头部表面反射光线的角度信息被探测器识别接收，从而当探头部抵接在待检测芯片变形量不同时，悬臂或探头部产生形变，表面反射光线的角度发生改变，进而探测器根据反射光线的角度变化检测待检测芯片与探头部的接触力大小。
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公开(公告)号：CN119347134A
公开(公告)日：2025-01-24
申请号：CN202411897981.4
申请日：2024-12-23
Applicant: 佛山大学
IPC: B23K26/342 , B23K15/00 , B08B7/02 , C23C14/24 , C23C14/06 , C23C14/32 , C23C14/34 , B33Y10/00 , B33Y70/10 , B33Y40/10
Abstract: 本发明涉及增材制造制备复合材料的技术领域，一种增材制造陶瓷颗粒增强金属基复合材料的制备方法，包括步骤，选取焊丝；通过超声波清洗干净焊丝；通过物理气相沉积工艺在焊丝表面均匀制备含陶瓷颗粒的镀层；将含陶瓷颗粒镀层的焊丝通过增材制造工艺逐层堆积构建三维实体结构；通过视觉传感器检测识别每层堆积材料后的陶瓷颗粒与金属基的熔合与粘结状态；制备陶瓷颗粒金属基部件。本发明的增材制造陶瓷颗粒增强金属基复合材料的制备方法，解决了增材制造中陶瓷颗粒在金属基中颗粒与基体的界面结合强度差的问题。
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