公开(公告)号：CN118817456A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410621892.0

申请日：2024-05-20

Applicant: 佛山大学

Inventor： 乔健 ,  金哲 ,  杨景卫 ,  翁占坤 ,  王继恒 ,  程晓琦 ,  张伟健

IPC: G01N3/08 ,  G01N3/02 ,  G01N3/06

Abstract: 本发明涉及一种Micro Led芯片连接附着力检测装置及检测方法，包括承载移送机构，所述承载移送机构用于装载待检测芯片，并将待检测芯片移送到目标检测位置；力变形检测机构，所述力变形检测机构包括检测探头、变形模组和检测模组，所述检测探头设置于所述承载移送机构的一侧，用于与待检测芯片抵触，所述变形模组与所述检测探头连接，并能感知所述检测探头的接触力并产生相适配的变形，所述检测模组与所述变形模组组配，用于通过将所述变形模组的变形量转变为位移量；以及数据分析装置，所述数据分析装置，所述数据分析装置与所述检测模组电性连接，用于将所述检测模组获得的位移量转化为电信号，从而计算得到实时检测连接附着力大小。

公开(公告)号：CN118808867A

公开(公告)日：2024-10-22

申请号：CN202410233817.7

申请日：2024-03-01

Applicant: 佛山大学

Inventor： 杨景卫 ,  叶沃林 ,  谢楚豪 ,  乔健 ,  张伟健

IPC: B23K20/10 ,  B23K20/26

Abstract: 本发明涉及一种超声焊接方法，包括步骤，对第一待焊工件进行固定，第一待焊工件设有第一焊接部；对第二待焊工件进行固定，第二待焊工件设有第二焊接部；加工第一焊接部和第二焊接部形成相互配设的牙口；分别对牙口进行去氧化清洗；将第一焊接部和第二焊接部通过牙口压合；对第一焊接部和第二焊接部进行超声焊接形成自锁结构。本发明的超声焊接方法，由于第一焊接部和第二焊接部之间形成相互配设的牙口，然后第一焊接部和第二焊接部通过牙口压合，从而第一焊接部和第二焊接部进行超声焊接形成自锁结构，进而有效增大超声焊接的有效面积降低焊接间的电阻。