公开(公告)号：CN1207319C

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN01112045.2

申请日：1995-12-27

Applicant: 住友胶木株式会社

Inventor： 德永淳人 ,  泽村泰司 ,  田中正幸

IPC: C08G59/62 ,  C08L63/00 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

CPC classification number: C08G59/245 ,  C08G59/621 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L2924/0002 ,  Y10S524/919 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31529 ,  C08L61/04 ,  H01L2924/00

Abstract: 半导体装置及其制法，其特征在于半导体元件用环氧树脂组合物封装，所述环氧树脂组合物由环氧树脂(A)、固化剂(B)和无机填充剂构成，其中无机填充剂含有作为必要成分的二氧化硅(C)，所述固化剂(B)是每分子中至少含有2个以上苯酚性羟基和/或萘酚性羟基的固化剂，而所述二氧化硅(C)含有1～99重量%的合成二氧化硅、99～1重量%的天然熔融二氧化硅。