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公开(公告)号：CN102762650A
公开(公告)日：2012-10-31
申请号：CN201180010115.3
申请日：2011-02-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08K5/5415 , C08L23/26 , H01B3/44 , H01B7/00 , H01B7/02 , H01B7/295
CPC classification number: H01B7/295 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08K5/3445 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/26 , C08L27/22 , C08L43/04 , C08L2203/202 , C08L2203/206 , C08L2312/00 , C08L2312/06 , H01B3/441 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供了一种具有阻燃性的电线包覆构件用组合物，以及具有所述电线包覆构件用组合物的绝缘电线和线束，其中所述电线包覆构件用组合物在不使用电子射线交联的情况下具有优异的耐热性和生产性。所述绝缘电线包含含有所述电线包覆构件用组合物的电线包覆构件，所述组合物包含(A)水交联性聚烯烃，含有由硅烷偶联剂改性的聚烯烃；(B)未改性的聚烯烃；(C)由官能团改性的改性聚烯烃；(D1)溴阻燃剂；(E)交联催化剂；(F)酚类抗氧化剂；以及(G)(G1)硫化锌、或(G2)氧化锌与(G3)咪唑化合物。所述绝缘电线通过如下制备：利用组合物对导体进行挤出包覆以在所述导体周围形成电线包覆构件，且对所述电线包覆构件进行水交联。
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公开(公告)号：CN102762650B
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201180010115.3
申请日：2011-02-15
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: C08L23/02 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K5/13 , C08K5/17 , C08K5/5415 , C08L23/26 , H01B3/44 , H01B7/00 , H01B7/02 , H01B7/295
CPC classification number: H01B7/295 , C08K3/22 , C08K5/0066 , C08K5/3445 , C08L23/02 , C08L23/06 , C08L23/26 , C08L27/22 , C08L43/04 , C08L2203/202 , C08L2203/206 , C08L2312/00 , C08L2312/06 , H01B3/441 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供了一种具有阻燃性的电线包覆构件用组合物，以及具有所述电线包覆构件用组合物的绝缘电线和线束，其中所述电线包覆构件用组合物在不使用电子射线交联的情况下具有优异的耐热性和生产性。所述绝缘电线包含含有所述电线包覆构件用组合物的电线包覆构件，所述组合物包含(A)水交联性聚烯烃，含有由硅烷偶联剂改性的聚烯烃；(B)未改性的聚烯烃；(C)由官能团改性的改性聚烯烃；(D1)溴阻燃剂；(E)交联催化剂；(F)酚类抗氧化剂；以及(G)(G1)硫化锌、或(G2)氧化锌与(G3)咪唑化合物。所述绝缘电线通过如下制备：利用组合物对导体进行挤出包覆以在所述导体周围形成电线包覆构件，且对所述电线包覆构件进行水交联。
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公开(公告)号：CN102648499A
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201080054676.9
申请日：2010-11-19
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
IPC: H01B3/44 , C08K3/22 , C08K5/3445 , C08L23/00 , H01B3/00 , H01B7/00 , H01B7/02 , H01B7/29 , H01B7/295
CPC classification number: H01B7/292 , C08K3/22 , C08K5/0025 , C08L23/02 , C09D123/02 , C08L2666/02
Abstract: 本发明提供即使组合使用硅烷交联与由天然矿物制成的氢氧化镁也能够同时实现耐热性与机械性能的电线包覆材料用组合物。所述组合物含有(A)硅烷接枝的聚烯烃，其为接枝有硅烷偶联剂的聚烯烃；(B)未改性的聚烯烃；(C)以官能团改性的改性聚烯烃；(D)由天然矿物制成的氢氧化镁；和(E)交联催化剂。本发明提供一种包含电线包覆材料的绝缘电线，所述电线包覆材料含有硅烷交联的所述组合物。本发明提供一种包含所述绝缘电线的线束。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1802410B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480015627.9
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供在长时间内没有恶化、具有优良耐热性的非交联阻燃树脂组合物，并具有足够的阻燃性、机械性能、弹性和可加工性，以及使用该组合物的绝缘导线和配线束。非交联阻燃树脂组合物包括在(A)非交联基体树脂中的(B)金属氢氧化物、(C)受阻酚抗氧化剂、(D)含硫抗氧化剂和(E)金属氧化物，其中非交联基体树脂包括含50wt％或更多丙烯单体的丙烯树脂。优选利用咪唑化合物作为成分(D)，以及氧化锌作为成分(E)。此外，该组合物用作不含卤素绝缘导线的绝缘包线材料，该不含卤素绝缘导线用于配线束的导线束。
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公开(公告)号：CN100406513C
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN02161122.X
申请日：2002-11-20
Applicant: 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0045 , B60R16/0207 , C09J7/24 , C09J7/245 , C09J2203/302 , C09J2427/006 , C09J2433/00
Abstract: 一种电气配线保护材料，包括由无卤素树脂(non-halogen-based resin)或氯乙烯树脂构成的带状衬底，衬底的至少一边披覆了以丙烯酸树脂为主要组分的胶粘剂。胶粘剂和/或衬底中最好含抗老化剂和/或铜防锈剂。在用电气配线保护材料缠绕的导线束中，以无卤素树脂披覆的导线披覆材料中的抗老化剂为基础，抗老化剂的含量为10%至500%。按100重量份的胶粘剂树脂组分计，铜防锈剂的含量是0.001至5重量份，或者按100重量份的衬底树脂组分计，铜防锈剂的含量为0.001至5重量份。
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公开(公告)号：CN1802410A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015627.9
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供在长时间内没有恶化、具有优良耐热性的非交联阻燃树脂组合物，并具有足够的阻燃性、机械性能、弹性和可加工性，以及使用该组合物的绝缘导线和配线束。非交联阻燃树脂组合物包括在(A)非交联基体树脂中的(B)金属氢氧化物、(C)受阻酚抗氧化剂、(D)含硫抗氧化剂和(E)金属氧化物，其中非交联基体树脂包括含50wt％或更多丙烯单体的丙烯树脂。优选利用咪唑化合物作为成分(D)，以及氧化锌作为成分(E)。此外，该组合物用作不含卤素绝缘导线的绝缘包线材料，该不含卤素绝缘导线用于配线束的导线束。
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公开(公告)号：CN1445274A
公开(公告)日：2003-10-01
申请号：CN02161122.X
申请日：2002-11-20
Applicant: 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01B7/0045 , B60R16/0207 , C09J7/24 , C09J7/245 , C09J2203/302 , C09J2427/006 , C09J2433/00
Abstract: 一种电气配线保护材料，包括由无卤素树脂(non－halogen－based resin)或氯乙烯树脂构成的带状衬底，衬底的至少一边披覆了以丙烯酸树脂为主要组分的胶粘剂。胶粘剂和/或衬底中最好含抗老化剂和/或铜防锈剂。在用电气配线保护材料缠绕的导线束中，以无卤素树脂披覆的导线披覆材料中的抗老化剂为基础，抗老化剂的含量为10％至500％。按100重量份的胶粘剂树脂组分计，铜防锈剂的含量是0.001至5重量份，或者按100重量份的衬底树脂组分计，铜防锈剂的含量为0.001至5重量份。
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公开(公告)号：CN1433029A
公开(公告)日：2003-07-30
申请号：CN03100732.5
申请日：2003-01-17
Applicant: 住友电装株式会社
CPC classification number: B60R16/0215 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J7/385 , C09J2203/302 , C09J2429/00 , Y10T428/2878
Abstract: 一种线综保护材料，包括含两面的基材，其至少一面涂布粘结剂。基材包括基体有机材料部分，它包括由无卤树脂或基本上无卤树脂形成的基体聚合物部分。粘结剂包括含基体聚合物部分的基体有机材料部分和粘结助剂，该助剂含至少一种选自氢化萜烯树脂、氢化芳烃树脂、氢化脂族树脂、香豆酮－茚类树脂、酚类树脂和苯乙烯类树脂的化合物。粘结剂可含丙烯酸类树脂作为基体聚合物部分。基材和粘结剂中的至少一种含至少一种选自抗氧剂、铜破坏抑制剂和吸收剂的试剂。
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