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公开(公告)号：CN1802410A
公开(公告)日：2006-07-12
申请号：CN200480015627.9
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供在长时间内没有恶化、具有优良耐热性的非交联阻燃树脂组合物，并具有足够的阻燃性、机械性能、弹性和可加工性，以及使用该组合物的绝缘导线和配线束。非交联阻燃树脂组合物包括在(A)非交联基体树脂中的(B)金属氢氧化物、(C)受阻酚抗氧化剂、(D)含硫抗氧化剂和(E)金属氧化物，其中非交联基体树脂包括含50wt％或更多丙烯单体的丙烯树脂。优选利用咪唑化合物作为成分(D)，以及氧化锌作为成分(E)。此外，该组合物用作不含卤素绝缘导线的绝缘包线材料，该不含卤素绝缘导线用于配线束的导线束。
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公开(公告)号：CN1802410B
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200480015627.9
申请日：2004-06-03
Applicant: 株式会社自动网络技术研究所 , 住友电装株式会社 , 住友电气工业株式会社
Abstract: 本发明提供在长时间内没有恶化、具有优良耐热性的非交联阻燃树脂组合物，并具有足够的阻燃性、机械性能、弹性和可加工性，以及使用该组合物的绝缘导线和配线束。非交联阻燃树脂组合物包括在(A)非交联基体树脂中的(B)金属氢氧化物、(C)受阻酚抗氧化剂、(D)含硫抗氧化剂和(E)金属氧化物，其中非交联基体树脂包括含50wt％或更多丙烯单体的丙烯树脂。优选利用咪唑化合物作为成分(D)，以及氧化锌作为成分(E)。此外，该组合物用作不含卤素绝缘导线的绝缘包线材料，该不含卤素绝缘导线用于配线束的导线束。
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公开(公告)号：CN103097591A
公开(公告)日：2013-05-08
申请号：CN201180044083.9
申请日：2011-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/08 , C23C28/02 , C25D3/66 , C25D5/56 , H01G11/86 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/80
CPC classification number: H01M4/808 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D11/04 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物（具有薄的氧化膜）的铝结构体，特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体。该制造方法包括：制备铝包覆的树脂成形体的步骤，其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层；以及热处理步骤，其中在大于或等于270℃且小于660℃的温度下对所述铝包覆的树脂成形体进行热处理以分解所述树脂成形体。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103097591B
公开(公告)日：2016-06-15
申请号：CN201180044083.9
申请日：2011-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: C25D1/08 , C23C28/02 , C25D3/66 , C25D5/56 , H01G11/86 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01M4/80
CPC classification number: H01M4/808 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D11/04 , H01G11/30 , H01G11/68 , H01G11/70 , H01G11/86 , H01M4/661 , Y02E60/13 , Y10T428/12479
Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物（具有薄的氧化膜）的铝结构体，特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体。该制造方法包括：制备铝包覆的树脂成形体的步骤，其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层；以及热处理步骤，其中在大于或等于270℃且小于660℃的温度下对所述铝包覆的树脂成形体进行热处理以分解所述树脂成形体。
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公开(公告)号：CN103108998A
公开(公告)日：2013-05-15
申请号：CN201180044791.2
申请日：2011-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/30 , C23C14/0005 , C23C14/20 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D11/04 , H01M4/661 , H01M4/667 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物（即，具有薄的氧化膜）的铝结构体，本发明还提供了特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体的方法。该制造方法包括：制备铝包覆的树脂成形体的步骤，其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层；以及通过使所述铝包覆的树脂成形体与浓度大于或等于62%的浓硝酸接触而分解所述树脂成形体的步骤。
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公开(公告)号：CN105164527A
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201480023640.2
申请日：2014-04-23
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: G01N30/06 , G01N1/10 , G01N1/405 , G01N2030/009 , G01N2030/027 , G01N2030/085
Abstract: 本发明提供了一种分析方法，通过所述分析方法确定待测溶液中是否含有20质量ppb以下的量级的有机物。所述用于待测溶液中的有机物的分析方法包括以下步骤：采样步骤，其中从待测溶液中取500ml以下样品溶液；吸附步骤，其中使样品溶液通过活性炭(8)使得有机物吸附于活性炭上；提取步骤，其中将有机物提取到疏水溶剂中；试样准备步骤，其中通过使用提取了有机物的疏水溶剂制备试样溶液；和分析步骤，其中进行分析以确定待测溶液中是否含有20质量ppb以下量的有机物。活性炭(8)具有800m2/g以上的比表面积，并且活性炭(8)的量相对于样品溶液的量为0.025g/ml。在吸附步骤中，样品溶液在活性炭8的排出侧的通过速度为7.5ml/分钟以下。
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公开(公告)号：CN103108998B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180044791.2
申请日：2011-09-08
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H01G11/30 , C23C14/0005 , C23C14/20 , C25D1/08 , C25D3/66 , C25D5/56 , C25D11/04 , H01M4/661 , H01M4/667 , Y02E60/13
Abstract: 本发明提供了一种使用具有三维网状结构的多孔树脂成形体来制造铝结构体的方法，其中可以形成在铝的表面上具有少量氧化物（即，具有薄的氧化膜）的铝结构体，本发明还提供了特别是可以获得具有大的表面积的铝多孔体的方法。该制造方法包括：制备铝包覆的树脂成形体的步骤，其中在由聚氨酯构成的树脂成形体的表面上直接形成或隔着其他层而形成铝层；以及通过使所述铝包覆的树脂成形体与浓度大于或等于62%的浓硝酸接触而分解所述树脂成形体的步骤。
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公开(公告)号：CN1877854A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610091740.6
申请日：2006-06-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
IPC: H01L29/12 , H01L31/0256 , H01L33/00 , H01L21/00 , H01L21/302 , H01L21/306
CPC classification number: H01L29/207 , H01L21/02455 , H01L21/02458 , H01L21/02461 , H01L21/02463 , H01L21/02538 , H01L21/0254 , H01L21/02546 , H01L21/02658
Abstract: 本发明涉及化合物半导体衬底，其包括由p型化合物半导体构成的衬底；和包含p型杂质原子的物质，该物质结合在所述衬底的表面上。
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